单面PCB

这是最简单的印刷线路板，单面印制电路板不需要进行孔金属化（PTH）,且线路图形只在PCB板的一面。

双面PCB

 双面印刷线路板是在单面PCB板的基础上增加了一步。在制造双面板的时候，顶面和底面的焊盘经常需要连通，这些焊盘通过一种被称作“通孔电镀（Plated Through Hole,PTH）”的特殊镀铜处理而完成导通。不同线路层之间电气导通就是通过这种工艺使孔金属化而完成的。

多层PCB

多层印刷线路板就是由4层及以上的线路层经由一定厚度的被称作PP片的绝缘材料和芯板压合在一起组成。

有铅喷锡和无铅喷锡

裸铜覆阻焊膜工艺和无铅喷锡(RoHS)或63/37锡铅是一般的印刷线路板最终表面处理工艺。铜泊由焊料暴露，由热风焊料整平覆盖（HASL）。热风焊料整平是在PCB板表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平（吹平）的工艺，使其形成一层即抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物，其厚度大约有1～2mil。

有机涂覆OSP抗氧化

OSP不同于其它表面处理工艺之处为：它是在铜和空气间充当阻隔层； 简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；同时又必须在后续的焊接高温中，能很容易被助焊剂所迅速清除，以便焊接。 

金手指

其目的是由连接器的插接作为对外连接的接口，因此需要金手指制程工艺，在金手指位通过电镀上较厚、硬、耐插拔的金（注意不是化学反应的沉金）。
 

化学镀镍/金

在铜面上包裹一层厚厚的，电性能良好的镍金合金并可以长期保护PCB板。不像OSP那样仅作为防锈阻隔层，其能够在PCB长期使用过程中有用并实现良好的电性能。另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。

为了更好的为您提供PCB产品，我们的PCB厂能提供基于FR-1,FR-4, CEM-1, CEM-3板材的产品。我们的印制电路板100%保证符合IPC-6012和IPC-A600 二级标准。仁创艺获得ISO9001:2008质量体系认证，我们总是尽最大努力提供严守标准的高质量PCB板产品。孔径，铜泊厚度，板料长宽以及其他要求精确的工艺参数将在下面详述。