|
项目
|
参数
|
备注
|
|
最大拼版尺寸
|
32” x 20.5”(800mm x 520mm)
|
|
|
内层最小线宽/线距
|
3mil/3mil(76um/76um)
|
|
|
内层最小焊盘
|
5 mil(0.13mm)
|
指焊环宽
|
|
最薄内层厚度
|
4 mil(0.1mm)
|
不含铜箔
|
|
内层铜箔厚度
|
1~4 oz
|
|
|
外层铜箔厚度
|
0.5~6 oz
|
|
|
完成板厚度
|
0.4-3.2 mm
|
|
|
完成板厚度公差
|
±0.10 mm
|
±0.10 mm
|
4~8层板
|
|
±10%
|
±10%
|
4~8层板
|
|
±10%
|
±10%
|
≥10 层板
|
|
内层处理工艺
|
棕化
|
|
|
Layer count 层数
|
2~12
|
|
|
多层板间对准度
|
±4mil/±1.25mil
|
|
|
最小钻孔孔径
|
0.20 mm
|
|
|
最小完成孔径
|
0.15 mm
|
|
|
孔位精度
|
±2 mil(±50 um)
|
|
|
槽孔公差
|
±2 mil(±50 um)
|
|
|
镀孔孔径公差
|
±1 mil(±25um）
|
|
|
非镀孔孔径公差
|
±1mil(±25um)
|
|
|
孔电镀最大纵横比
|
12:1
|
|
|
孔壁铜厚度
|
10-50um
|
|
|
外层图形对位精度
|
3mil/3mil
|
|
|
外层最小线宽/线距
|
3mil/3mil
|
|
|
蚀刻公差
|
10%
|
|
|
防焊剂厚度
|
线顶
|
0.4-1.2mil(10-30um)
|
|
|
线角
|
≥0.2mil(5um)
|
|
|
基材上
|
≤完成厚+1.2mail
|
|
|
防焊剂硬度
|
6H
|
|
|
防焊图形对位精度
|
±2mil(+_50um)
|
|
|
阻焊桥最小宽度
|
3.0mil(75um)
|
|
|
塞油最大孔径
|
0.70mm
|
|
|
表面处理
|
喷锡、无铅喷锡、化学沉金、金手指、镀金、OSP抗氧化、沉银
|
|
|
金手指最大镀镍厚度
|
280u"(7um)
|
|
|
金手指最大镀金厚度
|
30u"(0.75um)
|
|
|
沉镍金镍层厚度范围
|
120u"/240u"(3um/6um)
|
|
|
沉镍金金层厚度范围
|
2u"/6u"(0.05um/0.15um)
|
|
|
阻抗控制及公差
|
50±10%,75±10%，100±10%
|
|
|
线路抗剥强度
|
≥61B/in(≥107g/mm)
|
|
|
翘曲度
|
0.75%
|
|
|
