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线路板基础知识 发布时间:2017-7-24 20:26:53

电路板

电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板PCB铝基板高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板,英文名称为(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC线路板  (FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点!)和软硬结合板(reechas,Soft and hard combination plate)-FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。



分类


线路板按层数来分的话分为单面板双面板,和多层线路板三个大的分类。


首先是单面板,在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面,所以就称这种PCB叫作单面线路板。单面板通常制作简单,造价低,但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。

双面板是单面板的延伸,当单层布线不能满足电子产品的需要时,就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线,并且可以通过过孔来导通两层之间的线路,使之形成所需要的网络连接

多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成,且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。
  线路板按特性来分的话分为软板(FPC),硬板(PCB),软硬结合板(FPCB)。


线路板板材

FR-1: 阻燃覆铜箔酚醛纸层压板。IPC4101详细规范编号 02;Tg N/A;

FR-4:1)阻燃覆铜箔环氧E玻纤布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 21;Tg≥100℃;

2)阻燃覆铜箔改性或未改性环氧E玻纤布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 24;Tg 150℃~200℃;

3)阻燃覆铜箔环氧/PPO玻璃布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 25;Tg 150℃~200℃;

4)阻燃覆铜箔改性或未改性环氧玻璃布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 26;Tg 170℃~220℃;

5)阻燃覆铜箔环氧E玻璃布层压板(用于催化加成法)。IPC4101详细规范编号 82;Tg N/A;

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来源

印制电路板的创造者是奥地利人保罗·爱斯勒(Paul Eisler),1936年,他首先在收音机里采用了印刷电路板。1943年,美国人多将该技术运用于军用收音机,1948年,美国正式认可此发明可用于商业用途。自20世纪50年代中期起,印刷线路板才开始被广泛运用。

在PCB出现之前,电子元器件之间的互连都是依托电线直接连接完成的。而如今,电线仅用在实验室做试验应用而存在;印刷电路板在电子工业中已肯定占据了绝对控制的地位。



PCB生产流程:

一、联系厂家

首先需要联系厂家,然后注册客户编号,便会有人为你报价,下单,和跟进生产进度。


二、开料

目的:根据工程资料MI的要求,在符合要求的大张板材上,裁切成小块生产板件.符合客户要求的小块板料.

流程:大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角\磨边→出板

三、钻孔

目的:根据工程资料,在所开符合要求尺寸的板料上,相应的位置钻出所求的孔径.

流程:叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查\修理

四、沉铜

目的:沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜.

流程:粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸%稀H2SO4→加厚铜

五、图形转移

目的:图形转移是生产菲林上的图像转移到板上

流程:(蓝油流程):磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查;(干膜流程):麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查

六、图形电镀

目的:图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层.

流程:上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板

七、退膜

目的:用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来.

流程:水膜:插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机;干膜:放板→过机

八、蚀刻

目的:蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去.

九、绿油

目的:绿油是将绿油菲林的图形转移到板上,起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用

流程:磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影;磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板

十、字符

目的:字符是提供的一种便于辩认的标记

流程:绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔

十一、镀金手指

目的:在插头手指上镀上一层要求厚度的镍\金层,使之更具有硬度的耐磨性

流程:上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金

镀锡板 (并列的一种工艺)

目的:喷锡是在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡,以保护铜面不蚀氧化,以保证具有良好的焊接性能.

流程:微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干

十二、成型

目的:通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣,啤板,手锣,手切

说明:数据锣机板与啤板的精确度较高,手锣其次,手切板最低具只能做一些简单的外形.

十三、测试

目的:通过电子100%测试,检测目视不易发现到的开路,短路等影响功能性之缺陷.

流程:上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ→报废

十四、终检

目的:通过100%目检板件外观缺陷,并对轻微缺陷进行修理,避免有问题及缺陷板件流出.

具体工作流程:来料→查看资料→目检→合格→FQA抽查→合格→包装→不合格→处理→检查OK



行业趋势

PCB 行业发展迅猛

改革开放以来,中国由于在劳动力资源、市场、投资等方面的优惠政策,吸引了欧美制造业的大规模转移,大量的电子产品及制造商将工厂设立在中国,并由此带动了包括PCB 在内的相关产业的发展。据中国CPCA 统计,2006 年我国PCB 实际产量达到1.30 亿平方米,产值达到121 亿美元,占全球PCB 总产值的24.90%,超过日本成为世界第一。2000 年至2006 年中国PCB 市场年均增长率达20%,远超过全球平均水平。2008 年全球金融危机给PCB 产业造成了巨大冲击,但没有给中国PCB 产业造成灾难性打击,在国家经济政策刺激下2010 年中国的PCB 产业出现了全面复苏,2010 年中国PCB 产值高达199.71 亿美元。Prismark 预测2010-2015 年间中国将保持8.10%的复合年均增长率,高于全球5.40%的平均增长率。

区域分布不均衡

中国的PCB产业主要分布于华南和华东地区,两者相加达到全国的90%,产业聚集效应明显。此现象主要与中国电子产业的主要生产基地集中在珠三角、长三角有


PCB 下游应用分布

中国 PCB 行业下游应用分布如下图所示。消费电子占比最高,达到39%;其次为计算机,占22%;通信占14%;工业控制/医疗仪器占14%;汽车电子占6%;国防及航天航空占5%。

技术落后

中国现虽然从产业规模来看已经是全球第一,但从 PCB 产业总体的技术水平来讲,仍然落后于世界先进水平。在产品结构上,多层板占据了大部分产值比例,但大部分为8 层以下的中低端产品,HDI、挠性板等有一定的规模但在技术含量上与日本等国外先进产品存在差距,技术含量最高的IC 载板在国内更是很少有企业能够生产。