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软硬结合板简介 发布时间:2017-7-24 20:58:09


1.软硬结合板是什么?

FPC(软板)与PCB(硬板)的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。



2.应用领域

软硬结合板应用广泛,譬如:iPhone等高端智能手机;高端蓝牙耳机(对信号传输距离有要求);智能穿戴设备;机器人;无人机;曲面显示器;高端工控设备;航天航空卫星等领域都能见到它的身影。随着智能设备向高集成化,轻量化,小型化方向发展,以及工业4.0对个性化生产提出的新要求。软硬结合板凭借其优秀的物理特性,一定能在不远的未来大放异彩。



3.软硬结合版的优点与缺点

优点:具有PCB和FPC双方面优秀特性,既可以对折,弯曲,减少空间,又可以焊接复杂的元器件。同时相比排线有更长的寿命,更加可靠的稳定性,不易折断氧化脱落。对于提升产品性能有很大帮助。


缺点:软硬结合板生产工序繁多,生产难度大,良品率较低,所投物料、人力较多,因此,其价格比较贵,生产周期比较长。


 

4.我司制作软硬结合板的优势:

拥有高端的生产设备,质量体系完备;

在线路板领域拥有10多年丰厚技术积累;

拥有软硬结合板领域最好的工艺专家,

核心技术专家是50多项发明专利的发明人;

具有大批量供货高端多层软硬结合板的能力。

案例:

 

 

 

5.软硬结合板常见类型

板型一:软硬组合板

软板(FPC)和硬板(PCB)粘贴成一体,粘贴处无镀覆孔连接,层数多于一层。

 

板型二:软硬多层结合板

有镀覆孔,导线层多于两层。

 

 

6.软硬结合板生产流程

一.简单软硬结合板生产流程

开料→机械钻孔→镀通孔→贴膜→露光→显影→蚀刻→剥膜→假贴→热压合→表面处理→加工组合→测试→冲制→检验→包装


 

二.多层软硬结合板生产流程

下料→预烘→内层图形转移→内层图形蚀刻→AOI检测→层压内层线路覆盖层→冲定位孔→多层层压→钻导通孔→等离子去钻污→金属化孔→图形电镀→外层图形转移→蚀刻外层图形→AOI检测→层压外层覆盖层或涂覆保护层→表面涂覆→电性能测试→外形加工→检测→包装