表面组装技术的发展动态
发布时间：2021/8/10 23:42:13
(2) 进一步提高SMT产品的可靠性。面对微小型SMT元器件被大量采用和无铅焊接技术的应用，在极限工作温度和恶劣环境条件下，消除因为元器件材料的线膨胀系数不匹配而产生的应力，避免这种应力导致电路板开裂或内部断线、元器件焊接被破坏成为不得不考虑的问题。
(3) 新型生产设备的研制。在SMT电子产品的大批量生产过程中， 焊锡膏印刷机、贴片机和再流焊设备是不可缺少的。近年来，各种生产设备正朝着高密度、高速度、高精度和多功能方向发展，高分辨率的激光定位、光学视觉识别系统、智能化质量控制等先进技术得到推广应用。
(4) 柔性PCB的表面组装技术。随着电子产品组装中柔性PCB的广泛应用， 在柔性PCB上组装SMC元件已被业界攻克， 其难点在于柔性PCB如何实现刚性固定的准确定位要求。
SMT技术自20世纪60年代问世以来， 经40多年的发展， 已进入完全成熟的阶段，不仅成为当代电路组装技术的主流，而且正继续向纵深发展。
表面组装技术总的发展趋势是：元器件越来越小，组装密度越来越高，组装难度也越来越大。当前， SMT正在以下四个方面取得新的技术进展：
(2) 进一步提高SMT产品的可靠性。面对微小型SMT元器件被大量采用和无铅焊接技术的应用，在极限工作温度和恶劣环境条件下，消除因为元器件材料的线膨胀系数不匹配而产生的应力，避免这种应力导致电路板开裂或内部断线、元器件焊接被破坏成为不得不考虑的问题。
(3) 新型生产设备的研制。在SMT电子产品的大批量生产过程中， 焊锡膏印刷机、贴片机和再流焊设备是不可缺少的。近年来，各种生产设备正朝着高密度、高速度、高精度和多功能方向发展，高分辨率的激光定位、光学视觉识别系统、智能化质量控制等先进技术得到推广应用。
(4) 柔性PCB的表面组装技术。随着电子产品组装中柔性PCB的广泛应用， 在柔性PCB上组装SMC元件已被业界攻克， 其难点在于柔性PCB如何实现刚性固定的准确定位要求。
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