到2025年，我国未来产业技术创新、产业培育、安全治理等全面发展，部分领域达到国际先进水平，产业规模稳步提升。建设一批未来产业孵化器和先导区，突破百项前沿关键核心技术，形成百项标志性产品，初步形成符合我国实际的未来产业发展模式。到2027年，未来产业综合实力显著提升，部分领域实现全球引领。关键核心技术取得重大突破，一批新技术、新产品、新业态、新模式得到普遍应用，形成可持续发展的长效机制，成为世界未来产业重要策源地。

去库存和加息抑制通胀的压力，导致2023年全球PCB行业大幅下滑。工研院科技国际策略中心(ITSI)预计，2023年全球PCB行业将出现大幅下滑。 2023年全球PCB行业产值下降15.6%至739亿美元。在中国大陆、日本、台湾、韩国，中资工厂中，基板占比相对较低，加上汽车应用增长强劲，全年仅下滑9%，跑赢全球平均水平；另一方面，韩国的基板比例最高，且主要集中在消费电子存储器应用领域，因此下降幅度超过20%；而日本和台湾地区，基板在行业产量中所占比例相当大，但其产品结构相对均衡，加上汽车应用的支持，导致下滑程度介于中国和韩国之间。

覆铜板（CCL）是将电子玻璃纤维布或其他增强材料浸入树脂中，然后在其一侧或两侧覆盖铜箔，然后热压而成的板状材料。覆铜层压板广泛用于印刷电路板（PCB）的生产，用于机械支撑和连接电子元件。 未来几年，覆铜板市场预计将受益于5G基站的持续建设、云计算和汽车电气化的快速发展。服务器平台升级也增加了对高性能PCB和CCL的需求。此外，汽车电动化、智能化为PCB和CCL应用创造了场景，带来市场增长。预计2023年全球覆铜板市场价值将达到159.6亿美元，预计期间复合年增长率为5.84%。

各大研究机构认为全球半导体市场在2023年到达周期性低点后，今年将整体出现复苏的趋势。Gartner预计，2024年全球半导体行业收入将达到6240亿美元，同比增长16.8%。被誉为半导体行业“晴雨表”的存储产业在去年四季度率先出现涨价等情况，一直延续到今年，预计会反弹66.3%。

根据TrendForce集邦咨询「全球车用PCB市场展望」研究显示，由于PCB在消费性电子应用占比过半，在终端市场需求尚未明显回温的情况下，导致经济逆风对于PCB产业的影响相较其他零部件更明显，预估2023年全球PCB产值约为790亿美元，较2022年衰退5.2%。