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  • 2024.2 3
    七部门:加快突破GPU芯片等技术,建设超大规模智算中心
    到2025年,我国未来产业技术创新、产业培育、安全治理等全面发展,部分领域达到国际先进水平,产业规模稳步提升。建设一批未来产业孵化器和先导区,突破百项前沿关键核心技术,形成百项标志性产品,初步形成符合我国实际的未来产业发展模式。到2027年,未来产业综合实力显著提升,部分领域实现全球引领。关键核心技术取得重大突破,一批新技术、新产品、新业态、新模式得到普遍应用,形成可持续发展的长效机制,成为世界未来产业重要策源地。
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  • 2024.2 3
    2024年全球PCB行业将增长6.3%,聚焦四大关键问题
    去库存和加息抑制通胀的压力,导致2023年全球PCB行业大幅下滑。工研院科技国际策略中心(ITSI)预计,2023年全球PCB行业将出现大幅下滑。 2023年全球PCB行业产值下降15.6%至739亿美元。在中国大陆、日本、台湾、韩国,中资工厂中,基板占比相对较低,加上汽车应用增长强劲,全年仅下滑9%,跑赢全球平均水平;另一方面,韩国的基板比例最高,且主要集中在消费电子存储器应用领域,因此下降幅度超过20%;而日本和台湾地区,基板在行业产量中所占比例相当大,但其产品结构相对均衡,加上汽车应用的支持,导致下滑程度介于中国和韩国之间。
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  • 2024.1 23
    全球覆铜板市场(按类型、应用、增强材料和地区):COVID-19 潜在影响的见解和预测(2023-2028 年)
    覆铜板(CCL)是将电子玻璃纤维布或其他增强材料浸入树脂中,然后在其一侧或两侧覆盖铜箔,然后热压而成的板状材料。覆铜层压板广泛用于印刷电路板(PCB)的生产,用于机械支撑和连接电子元件。 未来几年,覆铜板市场预计将受益于5G基站的持续建设、云计算和汽车电气化的快速发展。服务器平台升级也增加了对高性能PCB和CCL的需求。此外,汽车电动化、智能化为PCB和CCL应用创造了场景,带来市场增长。预计2023年全球覆铜板市场价值将达到159.6亿美元,预计期间复合年增长率为5.84%。
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  • 2024.1 23
    ICDIA 2024官宣! 9月我们相聚无锡
    各大研究机构认为全球半导体市场在2023年到达周期性低点后,今年将整体出现复苏的趋势。Gartner预计,2024年全球半导体行业收入将达到6240亿美元,同比增长16.8%。被誉为半导体行业“晴雨表”的存储产业在去年四季度率先出现涨价等情况,一直延续到今年,预计会反弹66.3%。
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  • 2024.1 22
    车用PCB产值逆势上扬,2022~2026年CAGR预估可达12%
    根据TrendForce集邦咨询「全球车用PCB市场展望」研究显示,由于PCB在消费性电子应用占比过半,在终端市场需求尚未明显回温的情况下,导致经济逆风对于PCB产业的影响相较其他零部件更明显,预估2023年全球PCB产值约为790亿美元,较2022年衰退5.2%。
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