ICDIA 2024官宣！ 9月我们相聚无锡

各大研究机构认为全球半导体市场在2023年到达周期性低点后，今年将整体出现复苏的趋势。Gartner预计，2024年全球半导体行业收入将达到6240亿美元，同比增长16.8%。被誉为半导体行业“晴雨表”的存储产业在去年四季度率先出现涨价等情况，一直延续到今年，预计会反弹66.3%。

这背后的推动力是以ChatGPT为首的生成式人工智能（AIGC）所引爆的新一轮AI浪潮。数据中心、服务器、云计算、大算力芯片、大模型等领域高科技企业迅速跟进，形成了新的全球AI军备赛，直接带动了高带宽内存（HBM）、GPU等AI算力相关的芯片增长。

随着PC、手机、平板等消费电子的持续复苏，开启AI PC元年，以及汽车“新四化”驶入深水区，今年芯片产业会发生哪些新的变化？ 如何把握复苏契机？上下游如何形成更好地协同机制？

2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用博览会（ICDIA 2024）将于9月25-27日在无锡国际会议中心举办。作为中国IC设计业与电子科技界的顶级盛会，ICDIA致力于推动芯片、IC组件到系统应用，展示中国芯创新成果与科技进步。

ICDIA 2024将以优秀中国芯和创新应用及成果为展示重点，为观众带来令人瞩目的前沿创新成果，展示未来科技的芯画卷。

本届大会以“应用创新、打造新生态”为主题，围绕“芯片产业生态”和“应用赋能产业升级”两条主线，特设六大主题论坛、多场创新发布与应用对接、IC应用展，以市场为导向、以产品为中心搭建芯片应用供需沟通平台。

值得关注的是，集成电路设计、封测、设备与零部件、汽车电子四场大型展会同期齐聚，展览总面积近5万平方米，专业观众10万+人次，是全球IC企业与电子研发企业展示创新技术，开拓商机，促进贸易合作的最佳平台。

关注创新应用，推动应用落地，搭建供需平台，助力芯片产业生态建设，是ICDIA成立的初衷，也是ICDIA的特色。