覆铜板（CCL）是将电子玻璃纤维布或其他增强材料浸入树脂中，然后在其一侧或两侧覆盖铜箔，然后热压而成的板状材料。覆铜层压板广泛用于印刷电路板（PCB）的生产，用于机械支撑和连接电子元件。
未来几年，覆铜板市场预计将受益于5G基站的持续建设、云计算和汽车电气化的快速发展。服务器平台升级也增加了对高性能PCB和CCL的需求。此外，汽车电动化、智能化为PCB和CCL应用创造了场景，带来市场增长。预计2023年全球覆铜板市场价值将达到159.6亿美元，预计期间复合年增长率为5.84%。
涵盖的细分市场
按类型：就类型而言，该报告将全球覆铜板市场分为两个部分：刚性和柔性。刚性覆铜板占据了最高的市场份额。电动汽车需求的不断增长和电子机器的创新预计将在未来几年推动刚性覆铜板的需求。然而，与刚性层压板相比，柔性层压板重量更轻、更薄且具有更好的柔韧性，因此可用于电子产品等不同应用，包括手机、数码相机、汽车 GPS 和笔记本电脑。
按应用划分：根据结构类型，报告对全球覆铜板市场进行了细分：通信系统、计算机、消费电子产品、汽车电子、工业电子、医疗设备等。通信系统在市场中占据最大份额，而汽车电子预计将成为预测期内增长最快的领域。5G基础设施需求的不断增长推动了通信系统对覆铜板的需求。此外，服务器升级增加了对可提供高频和高速的高性能 PCB 和 CCL 的需求。因此，随着5G基础设施投资的增加，预计全球服务器建设将在未来几年推动PCB和CCL市场需求。
按增强材料划分：该报告进一步介绍了基于以下增强材料的全球刚性覆铜板市场：玻璃纤维、特殊基材、复合材料和纸基。以玻璃纤维布为主的覆铜板包括FR-5和FR-4。FR-4（Flame Retardant-4）是一种由玻璃纤维编织布和环氧树脂层压材料组成的具有自熄性（阻燃）的材料。FR-4性能优良，而且比一些特殊材料便宜。同时，该材料已经过充分研究，因此可以对其进行改性以产生无卤素类型等广泛的优点。另一方面，随着5G、物联网、数据中心等高频高速应用的普及，特种覆铜板的市场份额预计在未来几年将会上升。
地理覆盖范围
根据这份报告，全球覆铜板市场分为四个地区，即亚太地区、北美地区、欧洲和世界其他地区。北美地区覆盖的国家包括美国、墨西哥和加拿大，欧洲地区包括德国、意大利、英国、法国、西班牙和欧洲其他地区。此外，亚太地区还包括中国、台湾、韩国、日本和亚太其他地区。亚太地区占据了覆铜板市场的主要份额。预计它也将成为未来几年增长最快的地区。随着中国大陆服务器厂商的崛起和国内服务器市场的不断壮大，为本土高频高速覆铜板供应商带来了发展机遇。物联网 (IoT) 是数字企业最有前途的创新加速器之一。物联网支出的增加将为 PCB 和 CCL 制造商带来未来几年的需求前景。
主要影响因素
增长动力
- 消费电子产品的需求不断增长
- 对车辆的需求不断增加
- 医疗设备的使用不断增加
- 不断发展的工业机器人产业
挑战
- 原材料短缺
- 芯片短缺危机
趋势
- 云计算及服务器市场快速发展
- 提高汽车电气化程度
- 不断崛起的物联网市场
- 加大5G基站建设力度
驱动因素：消费电子产品的需求不断增长
对智能手机、人工智能和语音识别技术的需求不断增长，以及各种电子设备的更换周期和价格下降，是未来消费电子产品增长的一些主要驱动力。大多数消费电子设备都使用印刷电路板 (PCB)。PCB 中使用覆铜板 (CCL) 作为原材料。因此，消费电子产品需求的激增影响了CCL市场的增长，特别是由于作为CCL市场主要终端用户的PCB市场的需求增长。因此，CCL市场在过去几年一直在增长。
挑战：原材料短缺
原材料稀缺是全球覆铜板行业面临的主要障碍之一。过去几年，用于制造覆铜板（CCL）的铜箔短缺现象变得严重。在笔记本电脑和手机的强劲需求以及汽车电子应用订单的大量拉动的推动下，CCL 和 PCB 制造商的订单可见性得到了扩展。对于制造商来说，不同材料类型的短缺并不是一个新问题，但全面恶化的速度对全球经济来说是一个巨大的危险信号。中国停电的影响尚未缓解，同时也对原材料的生产经营造成影响。铜箔的交货周期日益延长，铜价上涨是铜箔供应商面临的另一个挑战。
趋势：汽车电气化程度不断提高
汽车电动化、智能化为PCB和CCL应用创造了场景，包括新能源汽车电气控制系统、高级驾驶辅助系统(ADAS)、智能座舱等。另一方面，传统的内燃机（ICE）车辆只使用少量的PCB。据盖世汽车统计，传统内燃机汽车的汽车电子含量约为15%，而新能源汽车的汽车电子含量则攀升至47-65%。PCB作为汽车电子的关键功能部件，将受益于汽车电动化、智能化带来的汽车电子含量的增加。这将进一步增加未来几年对覆铜板的需求
