- 26层芯片测试板
| 层数 26L | ||
| 板厚 6.6mm | ||
| 外层铜厚: 2 OZ | ||
| 内层铜厚: 2 OZ | ||
| 最小孔径 0.35mm | ||
| 最小线宽/线距: 3mil | ||
| 表面处理： 沉金 | ||
| 产品用途：ATE芯片测试板 | ||
| 工艺难点 ：该板为ATE芯片测试板，具有18:1高纵横比，且对层与层压合精度要求高 |
| 层数 26L | ||
| 板厚 6.6mm | ||
| 外层铜厚: 2 OZ | ||
| 内层铜厚: 2 OZ | ||
| 最小孔径 0.35mm | ||
| 最小线宽/线距: 3mil | ||
| 表面处理： 沉金 | ||
| 产品用途：ATE芯片测试板 | ||
| 工艺难点 ：该板为ATE芯片测试板，具有18:1高纵横比，且对层与层压合精度要求高 |
