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4层半孔模块板

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多层板

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4层半孔模块板

PCB用途：蓝牙模板；工艺难点: 半孔工艺

0755-29707148

产品详情

层数: 4 L

板厚: 1.2mm

外层铜厚: 1 OZ

内层铜厚: 1 OZ

最小孔径: 0.25mm

最小线宽/线距: 4mil

表面处理：沉金

产品用途：蓝牙模板

工艺难点: 半孔工艺

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