一、应用场景
消费电子类PCB占PCB行业整体份额超过30%以上。是目前PCB行业体量最大的一个领域。PCB在消费电子领域拥有广泛的应用,以下是PCB板在消费电子领域的应用:个人通讯类:例如手机,对讲机,固定电话,以及手机周边配件,如移动电源,USB数据线,充电器,手机电池保护板,摄像头COMS模组,芯片封装的IC载板,均需要用到PCB板;个人电脑类,台式机和笔记本电脑:主板,显示器,充电器,显卡,以及电脑周边设备,例如SSD硬盘,U盘等;传统家电类,如:洗衣机,洗碗机,微波炉,电视,机顶盒,冰箱等;个人穿戴设备类,蓝牙耳机,蓝牙音响,VR/AR眼镜,电子手环,电子手表等;还有诸如:相机,游戏机,各类玩具,路由器,整流器,遥控器,灯具等等….几乎我们所以需要接触到的消费电子类产品均需要用到PCB板。
仁创艺现阶段PCB板也涵盖多种消费电子领域应用:如:路由器,蓝牙耳机,对讲机,蓝牙模块,VR眼镜,AR设备,显示屏,网卡,洗衣机,空调等。
二、管控难点
消费电子类PCB,由于应用领域非常广泛,所以难度跨度也非常大。例如普通消费类产品,如:小家电,家电PCB难度比较低,产品要求也不高。像手机芯片的IC载板,摄像头COMS板,难度极高,需要专门定制生产线才可以生产,目前我们不具备这种生产能力。例如,蓝牙耳机金属包边板,蓝牙模块用的半孔模块板,手机等产品电池保护板,显卡用的金手指卡板,这种线路板相比普通消费类PCB难度会大很多,但是相对芯片级线路板难度会简单很多,以下难点管控主要是针对这类消费电子线路板:
消费电子类PCB,由于应用领域非常广泛,所以难度跨度也非常大。例如普通消费类产品,如:小家电,家电PCB难度比较低,产品要求也不高。像手机芯片的IC载板,摄像头COMS板,难度极高,需要专门定制生产线才可以生产,目前我们不具备这种生产能力。例如,蓝牙耳机金属包边板,蓝牙模块用的半孔模块板,手机等产品电池保护板,显卡用的金手指卡板,这种线路板相比普通消费类PCB难度会大很多,但是相对芯片级线路板难度会简单很多,以下难点管控主要是针对这类消费电子线路板:
1、材料选择:容易在生产过程中产生层偏现象或者在使用过程中出现CAF现象。所以板料和PP片需要选择耐CAF和中、高TG值板料,确保其稳定性,避免产生离子迁移,或者高温导致的线路板变形。
2、细密线路、钻孔:消费电子产品由于要做到轻薄,小巧,往往线路布局很密集,最小孔径很小(0.15mm),孔密度大,导致在生产过程中会出现许多困难:例如在压合过程中出现层偏,导致整批报废;在蚀刻过程中,或者板子转运出现线路开短路、线路缺口。在钻孔过程中出现孔偏,断钻针等问题。
3、杂色油墨:消费类板子更新周期快,需求量不稳定,会导致消费类板子中小批量多,油墨颜色五花八门,例如:黑色,白色,蓝色,红色油墨等,其中黑色和白油油墨由于物理特性,导致在做细密阻焊桥,阻焊小开窗的时候,容易出现阻焊桥脱落,或者显影不净的问题。
4、阻抗控制:由于消费类板有非常大比例的具有多组差分阻抗,对信号方面要求比较高。所需要控制好以下几点:线路板蚀刻,要控制好蚀刻精度;同时要控制好电镀均匀性;压合需要管控好细节,如:控制好溢胶量和对位进度。
5、特殊工艺:消费电子类产品产品跨度大,导致特殊工艺比较多:例如半孔板,金属包边板,树脂塞孔,铜浆/铜浆塞孔,HDI板,机械盲埋孔,金手指卡板,还有一些非常规常规表面处理工艺:如电金,沉锡,沉银,镍钯金,选化,蓝胶等。对线路板厂技术储备提出一定要求。
仁创艺是如何进行管控的?
消费电子类PCB,由于应用领域非常广泛,所以难度跨度也非常大。例如普通消费类产品,如:小家电,家电PCB难度比较低,产品要求也不高。像手机芯片的IC载板,摄像头COMS板,难度极高,需要专门定制生产线才可以生产,目前我们不具备这种生产能力。例如,蓝牙耳机金属包边板,蓝牙模块用的半孔模块板,手机等产品电池保护板,显卡用的金手指卡板,这种线路板相比普通消费类PCB难度会大很多,但是相对芯片级线路板难度会简单很多,以下难点管控主要是针对这类消费电子线路板:
1、材料选择:容易在生产过程中产生层偏现象或者在使用过程中出现CAF现象。所以板料和PP片需要选择耐CAF和中、高TG值板料,确保其稳定性,避免产生离子迁移,或者高温导致的线路板变形。
2、细密线路、钻孔:消费电子产品由于要做到轻薄,小巧,往往线路布局很密集,最小孔径很小(0.15mm),孔密度大,导致在生产过程中会出现许多困难:例如在压合过程中出现层偏,导致整批报废;在蚀刻过程中,或者板子转运出现线路开短路、线路缺口。在钻孔过程中出现孔偏,断钻针等问题。
3、杂色油墨:消费类板子更新周期快,需求量不稳定,会导致消费类板子中小批量多,油墨颜色五花八门,例如:黑色,白色,蓝色,红色油墨等,其中黑色和白油油墨由于物理特性,导致在做细密阻焊桥,阻焊小开窗的时候,容易出现阻焊桥脱落,或者显影不净的问题。
4、阻抗控制:由于消费类板有非常大比例的具有多组差分阻抗,对信号方面要求比较高。所需要控制好以下几点:线路板蚀刻,要控制好蚀刻精度;同时要控制好电镀均匀性;压合需要管控好细节,如:控制好溢胶量和对位进度。
5、特殊工艺:消费电子类产品产品跨度大,导致特殊工艺比较多:例如半孔板,金属包边板,树脂塞孔,铜浆/铜浆塞孔,HDI板,机械盲埋孔,金手指卡板,还有一些非常规常规表面处理工艺:如电金,沉锡,沉银,镍钯金,选化,蓝胶等。对线路板厂技术储备提出一定要求。
三、我们有哪些消费电子类客户?
凭借对消费电子领域深刻的技术理解,稳定的品质,灵活的交期,我们获得消费电子领域众多客户的信任,以下是我们部分消费电子客户清单:
四、未来提升方向
消费电子类产品更新换代速度非常快,新技术的应用更是层出不穷。这个给线路板制造商带来了新的机遇,也带来了新的挑战。整体来说,消费电子类产品朝着更加智能,体积更小,功能更加集成,运行速度更快,更加环保。对应到线路板,就需要线路板层数更高,HDI化,软硬结合化,线路更密集,卤素要求更高,交付速度更快。
领域 |
项目 |
制程能力(现在) |
制程能力(未来) |
消费电子 |
层数 |
样品36层,批量26层 |
批量36层,样品48以上 |
线宽/线距 |
≥3mil/3mil |
≥2mil/2mil |
|
线路蚀刻公差 |
±10% / ±1.5mil |
可以满足未来需求 |
|
层间对位精度 |
≥2.5mil |
≥1.5mil |
|
阻抗控制 |
≥±10% |
≥±5% |
|
HDI阶数 |
2阶HDI |
3阶HDI、任意阶HDI |
|
卤素 |
可以满足无卤要求(<900PPM) |
卤素PPM含量更低 |