一、应用场景

         软硬结合板（Rigid-Flex PCB）因其兼具刚性板（PCB）和柔性板（FPC）的特点，适用于需要高可靠性、高密度集成且结构复杂的应用场景。以下是软硬结合板的主要应用领域：

1、消费电子

智能手机：用于天线模块、摄像头模组、折叠屏连接部分等，支持设备小型化和高性能。可穿戴设备：应用于智能手表、健身追踪器、智能眼镜等，蓝牙耳机等满足柔性和可靠性需求。平板电脑和笔记本电脑：用于屏幕连接、电池模组和高密度信号传输等。AR/VR设备：用于AR/VR头戴设备的显示模组、摄像头模组和传感器，支持轻量化和高性能。

2、汽车电子

车载娱乐和信息系统：支持触摸屏、导航系统和音响的复杂连接需求。高级驾驶辅助系统（ADAS）：用于雷达模块、摄像头和传感器连接，提供高可靠性。电动汽车（EV）和电池管理系统（BMS）：支持高温和高振动环境，提供稳定的电气性能。照明系统：用于汽车大灯及其他高效能LED照明组件。

3、医疗设备

可穿戴医疗设备：如心率监测器、血糖监测设备等，要求小型化、轻便且耐用。高端医疗影像设备：用于CT、MRI等设备中的信号传输部分。微创手术设备：支持精密医疗工具的复杂电路需求。

4、工业与自动化

工业机器人：用于机器人关节和控制模块，满足复杂运动和信号传输需求。传感器和控制模块：用于工业控制设备、测量仪器和自动化生产设备。可编程逻辑控制器（PLC）：提供高密度集成和高可靠性连接。

5、通信设备

5G设备：用于5G基站和终端设备的高频高速电路连接。光通信模块：支持高速信号传输和高密度集成。

6、航空航天与国防

卫星通信设备：用于复杂电路设计和轻量化需求。飞行控制系统：应用于飞机或无人机的导航和控制电路部分。军用电子设备：满足苛刻环境（高温、振动、高湿度）下的可靠性需求。

7、物联网（IoT）

智能家居设备：如智能音箱、家用监控摄像头等需要高密度互联的场景。边缘计算设备：用于处理和传输大量数据的复杂电路。

8、电力与能源

新能源设备：如风力发电、光伏逆变器的控制模块，提供可靠连接。智能电网设备：支持高密度集成和耐用性需求。

         二、管控难点

         软硬结合板兼具了硬板的稳定性和拥有更好的布线、布焊盘能力，可以完成更加复杂的电路设计；同时也具备了软板的可以弯折性，可以3D立体装配，节约更多空间，这使得软硬结合板越来越普及。但是也由于它是两种形态的线路板融合的产物，同时也具备较高的复杂性，较低的良率，这给软硬结合线路板生产制造带来很多困难，主要体现在以下方面：

1、设计人员：由于软硬结合板是由软板和硬板进行组合而成的，这就对CAM工程师提出了更高的要求，他们既需要熟悉硬板的CAM和MI也需要熟悉软板的CAM和MI。另外由于结合板的应用场景更加广泛，例如：静态组装、动态弯折、耐疲劳度等，要理解这些应用场景，需要工程师有丰富的设计经验。

2、材料兼容性与热膨胀系数（CTE）匹配：材料差异：刚性部分常用FR-4、环氧树脂，柔性部分多为聚酰亚胺（PI）或聚酯（PET），两者的热膨胀系数差异大。在高温层压或焊接时，可能因膨胀不均导致分层、翘曲。

3 、层压工艺控制

温度与压力：需精确控制层压温度（通常170-200℃）和压力，避免柔性部分过度压缩或刚性部分粘接不牢。气泡与分层：软硬结合界面易残留空气，需采用真空层压工艺，并优化预压时间与压力曲线。多次压合：复杂结构需多次压合，累积热应力可能导致材料疲劳或变形。

4 、钻孔与切割精度

微孔加工：软硬结合处的通孔或盲孔需高精度钻孔（如激光钻孔），若偏移会导致电气连接失效。切割工艺：柔性部分需采用激光切割或精密冲压，避免毛边或撕裂；刚性部分的V-CUT开槽或者CNC锣机控深开槽，深度需精确控制，防止损伤柔性层。

5、镀铜与线路均匀性

软硬过渡区电镀：交界处因材料厚度差异，电镀液流动不均易导致铜厚不一致，影响阻抗控制。柔性线路的弯曲耐受性：铜箔需选择压延铜（RA铜）以提高抗弯折能力，但压延铜与基材的结合强度较低，需优化处理工艺。

6、覆盖膜与阻焊对位

覆盖膜贴合：柔性部分的覆盖膜（Coverlay）需通过高温压合与线路贴合，对位偏差需小于0.1mm，否则影响焊盘暴露或保护效果。阻焊层开裂：软硬结合处的阻焊层在弯折时易开裂，需采用柔性阻焊油墨（如聚酰亚胺油墨）。

7、结构设计与可靠性验证

弯曲半径设计：柔性部分弯曲半径需≥材料厚度的6-10倍（如0.2mm厚度PI基材，弯曲半径需≥1.2mm），否则易疲劳断裂。应力集中点：软硬过渡区需设计为圆弧或渐变结构，避免直角导致应力集中。动态弯折测试：需模拟实际应用中的弯折次数（如10万次以上），验证线路导通性和材料耐久性。

8、成本与良率控制

材料成本高：聚酰亚胺基材价格是FR-4的3-5倍，胶粘剂和特殊油墨进一步增加成本。良率低：工艺复杂度高，良率通常低于普通PCB，报废成本显著上升。设备投入：需专用设备（如真空层压机、激光钻孔机），初期投资大。胶粘剂选择：软硬结合处需通过胶粘剂（如丙烯酸、环氧胶）粘接，需同时满足柔韧性和耐高温性（如无铅焊接温度260℃），否则易脱胶。吸湿性：聚酰亚胺吸湿性强，若未充分预烘烤，层压时水分汽化会导致气泡或分层。

         仁创艺是如何进行管控的？

         设计人员：我们的软硬结合板设计和制造团队是独立的，拥有超过10年以上经验的工程师多人，对软硬结合板设计优化有深刻的理解。在生产之前会发详细的EQ充分了解客户的使用场景和设计意图，以匹配相应的材料和调整对应的设计方案。

         材料方面：我们的软板基材，覆盖膜，PP均选用生益、联茂、台虹、台光等国内外一线品牌。确保从源头出现质量问题。

         制造方面：关键设备：我们拥有全自动LDI线，高温层压机，自动回流线，激光切割机,FPC快压机等关键设备（不需要外发），确保产品在制造端更加稳定可控，提高产品质量稳定性。关键工序管控，软硬结合工序较多，通常有60个以上工序，其中关键工序有：软板FPC部分：软板线路，软板电镀，快压，贴辅料，贴补强等都是关键工序；硬板FR4部分有：压合，钻孔，线路，CNC开盖，外形都是关键工序，我们全程使用工程师跟进监督，而非由生产线员工直接生产，这是由于软板结合板经常会使用一些特殊的生产技巧才能提升良率。

         特殊工艺管控：由于软结合板为了追求更高的集成度，经常和一些特殊工艺、特殊材料相结合，进一步提升生产的难度，譬如HDI，机械盲埋孔，背钻，金手指，使用高频高速材料等，为此我们也针对此类特点制定了专门的软硬结合板控制计划、FEMA和SOP文件，从而提升良率。

         三、我们有哪些软硬结合板类客户？

         我们的软硬结合板客户有：BTL、北京理工伺服、HARMAN ，flex，朗科、立讯精密、联创光电、思纳福医疗、QCY等多个客户。

         四、我们的优势

1、丰富的行业经验：

我们从2015年开始导入软硬结合板的生产，至今已经拥有6年的生产经验，是中国较早进入软硬结合板领域的生产厂商。我们的软硬结合板广泛应用于：无人机，蓝牙耳机，医疗设备，智能手机，摄像头，LED屏，数码相机，平板电脑，穿戴设备，VR，电池保护板等场景。

软硬结合板生产流程较长，很多工序无法自动化生产。人员的技能就成为软硬结合板生产过程中的决定性因素了。鉴于此，我们设立专业的软硬结合板事业部，我们拥有行业内最有效的技术团队，多名资深工程拥有超过20年的线路板从业经验。

2、制程能力强：

以上为我们可以生产的软硬板结构：

3、可靠的品质：

我们严格执行ISO9001,IATF16949,UL等国际认证的管理标准、构建并完善品质监控及预防体系，确保产品质量的稳定性。

4、灵活的交付能力：

我们拥有良好的交期，可以配合客户快速交货，帮助客户赢得市场先机。