一、应用场景

         据电子行业权威媒体Prismark估计：医疗电子PCB用量占PCB总产值份额的约2%，虽然整体份额占比不大，但是PCB板对医疗电子的重要性是不言而喻的。以下是PCB在医疗电子领域的应用：

诊断与监护设备，如：心电图机（ECG）、脑电图机（EEG）、血压监测仪、血糖仪等；

治疗与生命支持设备：心脏起搏器、除颤器、呼吸机、输液泵；

医学成像系统：MRI、CT扫描仪、超声设备；

可穿戴与远程医疗设备：便携式血糖监测仪、远程监护设备；

手术与机器人辅助设备：内窥镜、手术机器人、激光治疗仪。

实验室与分析仪器：血液分析仪、PCR仪、基因测序设备。

         二、管控难点

         医疗电子类产品由于直接和人的健康及安全息息相关，所以其特点是：高可靠性，高安全性和严苛的环保性而著称，另外高端医疗电子是一个技术密集度非常大、前沿科技应用广泛的产业，这也导致部分医疗设备对产品的精密度需要很高的要求。具体到线路板生产制造，需要做以下管控：

1、材料的选择：板料需要选择耐CAF和中、高TG值板料，确保不产生离子迁移，或者高温导致的线路板变形； 铜箔和铜球需要选择高纯度的，确保良好的导电性和抗疲劳性。油墨需要选择耐高温、耐化学腐蚀性强的油墨。

2、环保要求：针对一些和人体直接接触的产品，材料需要用无卤板料和无卤油墨。出货的环保要求需要满足最新的ROHS和Reach法规。针对部分实验分析仪器或者耗材，甚至需要控制特定的元素含量，避免导致检测结果有误差。

3、铜厚：医疗类PCB板绝大部分铜厚需要执行IPC-3标准，孔铜厚度需要≥23um,另外铜的延展性需要保证，避免出现孔铜拉裂的情况从而导致电子系统出现开短路。    

4、孔粗：孔粗对线路板的稳定性有很大影响，主要的两个方面是：影响电镀孔铜时的一致性，可能导致局部孔铜偏薄，从而导致拉裂、短路的状况；另外一方面，孔粗过大会导致CAF的问题，从而使医疗电子产品出现暂时性失灵状况

5、信号完整性：由于医疗类板（特别是图像类产品）有非常大比例的具有多组差分阻抗，对信号要求比较高。所需要控制好以下几点：线路板蚀刻，要控制好蚀刻精度；电镀需要控制好电镀均匀性；压合需要管控好生产细节，控制好溢胶量和对位进度。

6、外观要求：医疗类线路板对外观要求严格，很多客户要求：不允许板面有划伤，不允许金面有水印或者划伤，焊盘不允许残缺，阻焊不允许修补或者只允许部分修补….这对生产细节管控有非常高的要求。

仁创艺是如何进行管控的？

         我们最早于2006年获得了IS9001,ISO14001, UL等认证，以5大管理工具为基本要求，我们建立严格的品质管理系统，确保做到：功能性问题0缺陷。以下为我司的管控措施：

         材料方面：覆铜板选用：KB，生益，台湾南亚等国内国际一线品牌，TG值150℃起步和耐CAF板料。铜箔，铜球，油墨，干膜等物料也均采用国内外一线品牌，从源头确保品质。

         环保方面：如果客户有无卤素要求，我们会选用无卤的板料，和无卤的油墨进行生产。生产设备和检测工具我们会进行清洗，例如胶片，丝印机等；生产过程中和出货前我们也会对卤素含量进行测量，确保卤素含量≤900ppm符合RoHS和REACH标准。

         生产方面：电镀工序我们都走正片工艺，避免孔无铜的情况出现；电镀均匀性方面，我们定期会做碳处理和均匀性测试，生产医疗类线路板时采用低电流慢镀铜时间的做法，最大限度保证电镀的均匀性；孔粗，我们会降低钻机落刀速度，降低叠层确保孔粗≤25.4um（大于0.8mm的孔为60um）远低于行业标准。信号完整性，涉及到阻抗方面的管控，我们的蚀刻公差为：±10%或者1.5mil，电镀均匀性COV≤8%，阻抗公差控制到±10%，确保信号的完整性；外观方面的管控，主要是需要员工有良好的生产意识，我们不仅制定了完善的SOP操作标准，并且每周对会品质问题进行宣导和总结，确保在质量稳定的前提下，外观也能做到“零缺陷”。

         三、我们有哪些医疗电子类客户？

         凭借对医疗电子领域深刻的技术理解，稳定的品质，我们获得医疗电子领域众多客户的信任，以下是我们部分医疗电子客户清单：

        四、未来提升方向

         随着全球人口加速老龄化，便携式医疗、家用医疗设备的需求急剧增长，使得医疗设备拥有广阔的发展前景。常规医疗类线路板一般以2-16板为主，通常难度不大，但是品质要求高，高端医疗类型板子逐步朝着HDI路线发展，另外软硬结合板在医疗电子上的应用也不容小觑，从控制器到电子胶囊，部分医疗耗材均需要用到软硬结合板。以下是我司在该领域的技术规划：