项目

制程能力

层数

2-32 L

板材类型

FR4（TG135/TG150/TG170/耐CAF/CTI＞600/有卤/无卤） ； PTFE（生益/罗杰斯）

生产尺寸

730mm*620m

成品板厚

0.25-6.0mm

成品板厚度公差

板厚≤1.0mm

±0.1mm

板厚＞1.0mm

± 10%

最小线宽/线距

2.5mil/2.5mil（60um/60um）

孔到线最小间距

双面板5mil（125um），四层板6mil（150um），六层板以上7mil（178um）

最小BGA夹线

3.5mil（89um）

铜厚

内层铜厚

⅓ - 4 oz

外层铜厚

⅓ - 8 oz

层间对位精度

2mil/2mil(50um/50um)

孔径

最小机械钻孔

≥0.15mm

最小激光钻孔

≥0.10mm

孔径公差

±0.075 mm（3mil）

最大纵横比

12:1

蚀刻公差

±10% 或 ±1.5mil

阻焊厚度

≥1mil(≥25um)

最小阻焊桥

4mil (100um)

阻焊塞孔最大孔径

0.6 mm

表面处理工艺

沉金、电金、无铅喷锡、镍钯金、电厚金、沉锡、沉银、OSP、Carbon

金厚

沉金

1-3u"(0.025-0.075um)

电金

≤50u"（≤1.27um）

阻抗公差

±10%

翘曲度

≤0.5%

剥离强度

≥107g/mm

特殊工艺

POFV(VIPPO)，混压，局部混压，长短/分级/分段金手指，台阶槽，背钻，侧壁金属化，N+N结构，双面压接机械盲孔，局部厚铜，高温压合，铜浆/银浆塞孔，跳孔