项目

制程能力

层数

2-18 L

基材品牌

CCL:KB,生益，台湾南亚，联茂，松下，罗杰斯；                    FCCL：生益、联茂，台虹，新高，杜邦；

基材类型

硬板基材：FR4（TG135/TG150/TG170/耐CAF/CTI＞600/有卤/无卤）；软板基材：PI 12.5um、PI 25um、PI厚度50um、PI 75um、PI 100um

生产尺寸

最大：400mm*540mm

成品板厚

0.25mm-3.2mm

成品板厚度公差

板厚≤1.0mm

±0.1mm

板厚＞1.0mm

± 10%

最小线宽/线距

2.5mil/2.5mil（60um/60um）

孔到线最小间距

双面板5mil（125um），四层板6mil（150um），六层板以上7mil（178um）

最小BGA夹线

3.5mil（89um）

铜厚

内层铜厚

⅓ - 2 oz

外层铜厚

⅓ - 2 oz

层间对位精度

2mil/2mil(50um/50um)

孔径

最小机械钻孔

≥0.15mm

最小激光钻孔

≥0.10mm

孔径公差

±0.075 mm（3mil）

最大纵横比

12:1

蚀刻公差

±10% 或 ±1.5mil

阻焊厚度

≥1mil(≥25um)

最小阻焊桥

4mil (100um)

阻焊塞孔最大孔径

0.6 mm

表面处理工艺

沉金、电金、镍钯金、电厚金、沉锡、沉银、OSP、Carbon

金厚

沉金

1-3u"(0.025-0.075um)

镍钯金

≤5u"(≤0.127um)

电金

≤50u"（≤1.27um）

阻抗公差

±10%

翘曲度

≤0.75%

补强

补强类型

PI补强,FR-4补强,STEEL补强,PET补强

补强公差

手工贴±0.2mm、钢片机贴+/-0.1mm

硬板部分外形公差

尺寸公差

≥±0.1mm

FPC部分外形公差

尺寸公差

蚀刻刀模:±0.1mm，激光切割：±0.1mm；钢模:±0.05mm

FPC R角

≥0.2mm

金手指公差

±0.05mm

剥离强度

≥107g/mm

特殊工艺

单层软板-对称结构、多层软板结构、软板手指结构、Air gap结构、上下非对称结构、HDI结构、软板最外层结构（压接板结构）、书本结构、其他结构