一、应用场景

         根据权威机构的相关测算，单个5G基站对PCB的使用量约为3.21㎡，是4G基站用量（1.825㎡）的1.76倍，同时由于5G通信的频率更高，对于PCB的性能需求更大，因此5G基站用PCB的单价要高于4G基站用PCB，综合来看，5G时代对于单个基站PCB价值量是4G时代的3倍左右。

         另外，由于5G的频谱更高，带来基站的覆盖范围更小，根据测算国内5G基站将是4G基站的1.2-1.5倍，同时还要配套更多的小基站，因此5G所带来的基站总数量将要比4G多出不少，预计2023年5G建设高峰期国内5G宏基站新增量将是15年4G建设高峰的1.5倍。综合测算，我们认为未来几年基站用通讯PCB行业的市场规模约20-45亿美元，相比于4G时代9-15亿的市场来说，这几年基站用PCB行业无疑是爆发式增长。

      通讯PCB的应用主要包括无线网（通信基站）、传输网、数据通信、固网宽带四个部分，市场上对于除了无线网之外部分应用的数据比较缺乏，因此本报告主要是从无线网也就是基站用PCB入手，以点覆面来分析未来几年通讯PCB行业的发展前景。在其他三个应用上，除了固网宽带已经进入成熟期，未来增速一般，传输网行业用PCB也会随着5G的建设而需求提升，数据通信用PCB则主要是依靠5G网络建设完成后，数通作为5G行业比较有前景的应用（5G产生海量数据，数据中心需求大增），未来行业需求也不可小觑。

       在通讯领域，PCB被广泛应用于无线网、传输网、数据通信、固网宽带中，相关产品涉及:常规高多层板、高速多层板、背板、高频微波板、软硬结合板、多功能金属基板等。

       通讯电子行业在我司的份额占比约为5%-10%，是我们公司占比比较大的业务领域。我们的PCB主要应用于通讯电子中的：通讯基站，交换机，路由器，天线、光纤接口，光模块，储存设备，专网对讲机等。

         二、管控难点

    通讯电子类的PCB板，生产制造难度远远是比其他领域线路板难度要大。主要是由于通讯类PCB产品的形态差异较大，尺寸大（也有可能小），厚度高，特殊工艺多，信号控制严格，对特殊材料依赖大。具体到线路板生产制造，需要做以下管控：

1、不同种类的材料加工能力

加工通讯类PCB的第一个难关就是要具备对不同类型板料的加工能力。前面有提到过，由于通讯类产品形态差异较大，导致对板料的需求也是五花八门的。从最普通的FR4板料不同TG值的加工；到高速板，例如ISOL的FR408，松下的M4,M6等各品牌材料的加工；再到高频板料的加工，例如：SYE-LNB33，S7136H，Rogers，TACONIC,ARLON等各品牌的PTFE板加工；甚至是：纯铜基，铁基，陶瓷基的板料加工。这其中的加工方法，管控重点均有非常大的差异， 是需要长期的摸索，才能掌握具体的差异。 

2、精细线路的生产

生产通讯类PCB，另外一个比较关键的能力就是需要具备精细线路的生产能力。由于通讯类的线路板通常都是有阻抗，DK,DF值，频率的要求。线路的加工能力直接关乎到产品的能力。甚至会出现由于线路蚀刻公差较大，从而导致成品整批报废的情况。这对线路板厂管控来说是一个不小的挑战。 

3、电镀能力以及填孔能力

这样是生产此类线路非常关键的一个能力。首先电镀均匀性直接影响到线路的蚀刻的公差，从而影响到此类PCB的性能。第二方面，由于很多通讯类线路板层数较高，所以导致纵横比很大，具备高纵横比电镀能力对类板的生产显得尤为重要。第三点，由于通讯类PCB有很多板具有：机械盲埋孔，HDI的结构，所以具备良好的树脂塞孔能力，和VCP填孔能力对生产此类PCB显得尤为重要。

4、钻孔能力

通讯类线路板对钻孔能力要求极高，这表现在以下两点原因：第一还是由于材料的特殊性导致的，由于TPFE材质较脆，且对钻咀磨损很大，所以要尽量需用比较好的材质的钻咀，且要管控好钻咀的寿命，落刀速度，转速等；第二是由于板厚很厚，所以不得不采用一些特殊的钻孔方式：例如背钻，分步钻孔，对钻等。

5、压合能力

压合的加工能力也是影响通讯类线路板成败的关键性因素。其中最关键因素是对层偏的控制，由于通讯类往往层数较高，出现层偏的现象基本就意味会开短路了报废了。另外一点还是由于通讯类板料的特殊性带来的问题，举例来说，很多高速板TG值超过200℃以上，而很多高频板TG值都超过了280℃，对于压机的性能有非常高的要求。

         仁创艺是如何进行管控的？

         材料方面: 我们和众多高频，高频板料商均有建立一定联系，可以满足客户对不同品牌板料的需求。我们拥有多年的PCB生产经验，对不同类板料的生产特性拥有深刻的理解。

         制造方面：设备一流，做通讯领域线路板设备是最基本保障，我们公司拥有的先进的LDI曝光机，可靠的线路蚀刻机，电镀具备正片和负片生产能力，拥有控深钻机和锣机。蚀刻能力：最小线宽/线宽可以做到2mil，最小公差可以做到±20%或1.5mil ；电镀能力：我们常规纵横比可以做到12:1，极限纵横比可以做到20:1（外发电镀，有稳定供应商）；钻孔：我们对不同基材钻孔，均有详细的管控方法；对各种特殊钻孔法，均有成熟的管控体系，压合： 我们的压合设备非常强大，拥有先进的CCD热熔机（偏差＜2mil），全自动铜箔裁切排板机，全自动回流线，全自动层压机（最高温度300℃，温差＜2℃）。另外我们还多名经验丰富的工艺工程师，熟悉通讯电子类PCB细节管控。

         三、我们有哪些通讯及服务器类客户？

    我们公司从2010年开始进入通讯电子领域，至今拥有11年历史。凭借优秀的产品力，我们获得的客户们的一致好评。我们的在通讯电子领域的客户有：

    四、未来提升方向

    通讯电子不仅是现代社会的基础设施，还在经济、社会、国家安全等多个领域发挥着关键作用，其重要性在未来将继续增强。随着AI等新技术的不断突破，对线路板生产制造提出了新的要求，所以在通讯电子及服务器领域我们技术规划是：