软硬结合板介绍

2025-03-19

软硬结合板应用广泛，譬如：iPhone等高端智能手机；高端蓝牙耳机（对信号传输距离有要求）；智能穿戴设备；机器人；无人机；曲面显示器；高端工控设备；航天航空卫星等领域都能见到它的身影。随着智能设备向高集成化，轻量化，小型化方向发展，以及工业4.0对个性化生产提出的新要求。软硬结合板凭借其优秀的物理特性，一定能在不远的未来大放异彩。

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软硬结合板常用主材介绍

2025-03-19

软性铜箔基材（ 英文缩写 FCCL：Flexible Copper Clad Laminate），又称为：挠性覆铜板、柔性覆铜板、软性覆铜板，FCCL是挠性印制电路板（Flexible Printed Circuit board/FPC）的加工基材。

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为什么FR-4材料的应用领域最广泛？

2025-03-18

FR-4材料是多年来在PCB制造中最成功、应用最广泛的材料。这主要是因为，FR4基材尽管包含类似的性能并且大部分都是环氧树脂体系的，但是这个范围很广。其结果是，现在的FR4材料通常应用于最常见的终端中。对于相对简单的应用，可以选择TG值为130-140℃的FR4材料。对于多层或者厚度较大的线路板，已经对耐热性能要求比较高的产品，应该选用TG值为170-180的FR4

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软硬结合板在5G光模块上的应用

2025-03-18

但是采用软硬结合板的光模块方案大多处于小批量阶段，并未真正量产。其中最大的原因在于软硬结合板由于工序多，成本较高，如果采用软硬结合板的方案无疑将大大推高整体成本。

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摄像模组软硬结合板的质量管控要点

2025-03-18

摄像模组软硬结合板是一类加工难度非常大的软硬结合板类型。主要是由于这类软硬结合板的COB PAD开窗和COB PAD之间的间距非常小（通常为2mil-3mil之间），并且这类软硬结合板的表面处理通常为镍钯金工艺。镍钯金工艺对油墨以及线路的攻击性比较大，导致侧蚀难以管控。

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超3亿！台资上市PCB行业企业加码泰国投资

2025-03-11

3月7日，台湾铜箔基板大厂联茂(6213.TW)发布公告称，为应对全球供应链变化及客户需求增长，公司董事会已通过泰国厂第二期资本支出计划，预计总投资金额达14.71亿泰铢(约3.17亿人民币)，将自2025年起陆续投入。资金将来自自有资金、金融机构借款及海内外资本市场筹措。

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高密度多层软硬结合板的制造

2024-12-24

尺寸精度控制也是实现高制程良率的关键因素。尽管选用了高尺寸稳定性的无胶基材，薄的挠性材料也会在刚挠结合板的多次热处理工艺中发生明显的形变，因此需要仔细考虑每个工艺流程中板子的尺寸变形量，并在不同的工序适当加以补偿，另外选择合适的拼板尺寸，对提高制程良率也很有帮助。

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软硬结合板选材、生产制造流程介绍-干货-推荐阅读

2024-12-24

随着FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

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浅谈：工业级高密度软硬结合板

2024-12-24

在这种高密度软硬结合板上，一般线路间距小于100um,孔径小于100um，使用25um厚甚至更薄的无胶薄铜聚酰亚胺覆铜板，铜厚大多为18um甚至更小。采用激光钻孔技术加工微孔，特别是采用积层法工艺中经常使用的激光盲孔技术。（插入：HDI切片图）

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软硬结合板简介

2024-12-24

软硬结合板是由软板基材在不同区域与硬板基材相结合（在软硬结合的区域导电图形需要相互连接），再通过控深锣板，激光切割等方式，把覆盖在软板上面的硬板基材去除，裸露出软板基材的一种线路板。

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