软硬结合板（Rigid-Flex PCB）与普通刚性线路板（Rigid PCB）在生产上有本质区别，这些区别源于其独特的结构和应用需求。简单来说，软硬结合板是刚性板和柔性板的集成与延伸，其生产是刚性板工艺和柔性板工艺的复杂结合，而非简单叠加。

以下是主要的区别，从核心到细节展开：

一、核心区别：材料与结构
普通刚性板：

材料：使用FR-4（玻璃纤维环氧树脂）等刚性基材。

结构：完全是硬板，可能有多层，但各层均为刚性。

软硬结合板：

材料：同时使用刚性基材（FR-4等） 和柔性基材（通常是聚酰亚胺PI或聚酯PET）。

结构：是“刚性区-柔性区-刚性区”的三维立体结构。柔性部分可以弯曲、折叠，用于连接不同角度的刚性部分。

二、生产工艺流程的关键差异

   普通刚性板的生产流程相对线性（开料→内层图形→层压→钻孔→电镀…），而软硬结合板的生产则是一个高度复杂、循环穿插的过程。

最核心的差异体现在“刚柔结合部”的处理：

覆盖层（Coverlay） vs 阻焊层（Solder Mask）：

刚性板：使用液态油墨阻焊层。

柔性部分：使用聚酰亚胺覆盖膜（Coverlay），需要精密开窗（激光或模具冲切）以露出焊盘，然后通过高温高压与柔性基板压合。这是软板工艺的关键步骤。

层压（Lamination）工艺：

刚性板：多层硬板一次性或分次压合。

软硬结合板：需要多次层压。

首先，要单独制作柔性线路芯板（在PI基材上制作线路，并压合覆盖膜）。

然后，将刚性基材（半固化片Prepreg和铜箔） 通过半固化片有选择地压合在柔性芯板的特定区域（即刚性区），形成“软硬结合”的雏形。这个过程对压合的对位精度和压力、温度控制要求极高。

钻孔与孔金属化：

在刚性区，钻孔与普通PCB类似。

  在刚柔过渡区的孔（尤其是连接柔性层和刚性层的孔）是技术难点。需要确保孔壁在刚柔两种不同材料上都实现完美的电镀连接，防止因材料热膨胀系数不同导致孔壁断裂。

外形轮廓加工：

刚性板：通常用铣床一次性切割出外形。

软硬结合板：需要两步或更多步：

先将整个板子当成硬板铣出大致外形。

  然后，需要采用“控深铣”或“激光切割”等精密工艺，将柔性区域上方的刚性材料（通常是FR-4+半固化片）揭盖式地切除，让柔性部分暴露出来并能自由弯曲。这个揭盖的深度控制至关重要，不能伤及下层的柔性线路。

加强板（Stiffener）的贴合：

  这是软硬结合板/柔性板特有的工序。为了在连接器插拔或特定区域提供支撑，需要在柔性部分的背面（非线路面）额外贴上一块硬的加强板（通常是PI、FR-4或金属片），使用导热或热固胶膜贴合。这增加了工序和材料。

三、设计与工程挑战
弯折区域设计：线路在弯折区域必须垂直于弯折轴，并采用泪滴焊盘、铜网格等特殊设计以分散应力。

3D空间规划：设计师必须精确规划板子在最终产品中的折叠形态和弯曲半径，并在生产前进行仿真测试。

信号完整性：跨刚柔结合部的高速信号线需要特殊处理，以保持阻抗连续性和减少损耗。

四、测试与质量控制
测试更复杂：需要设计专门的测试治具，以适应其3D形态和柔软部分。

可靠性测试要求严苛：除了常规测试，必须进行动态弯折测试（如数十万次反复弯折），验证柔性连接部分的寿命。

外观检查：对揭盖窗口的边缘质量、柔性部分有无皱折、划伤等要求极高。

五、成本与应用
成本：软硬结合板的生产周期长、良率管理难度大、材料种类多、工序复杂，导致其成本远高于同等面积的普通刚性板。

应用：主要用于有空间限制、需要运动或反复弯折、高可靠性要求的领域，如：智能手机（摄像头模组、侧边按键）、可穿戴设备、医疗器械（内窥镜）、航空航天、高端汽车电子（传感器）等。

总而言之，软硬结合板的生产是PCB制造中复杂度最高的技术之一。它不仅仅是把硬板和软板做在一起，而是通过一系列精密的材料和工艺控制，实现了一个在三维空间内既稳定可靠又能动态弯曲的电路系统。

总结：

   总而言之，软硬结合板的生产是PCB制造中复杂度最高的技术之一。它不仅仅是把硬板和软板做在一起，而是通过一系列精密的材料和工艺控制，实现了一个在三维空间内既稳定可靠又能动态弯曲的电路系统。