项目

制程能力

基材品牌

FCCL：生益、联茂，台虹，新高，杜邦；（基材为：电解铜、压延铜）

基材类型

PI厚度12.5um、PI厚度25um、PI厚度50um、PI厚度75um、PI厚度100um

生产尺寸

常规：250mm*250mm;最大：500mm*500mm

成品板厚

≤0.036mm

成品板厚度公差

板厚≥0.1mm

±30%

板厚＜0.1mm

±30um

最小线宽/线距

2mil/2mil（50um/50um

孔到线最小间距

双面板5mil（125um），多层板6mil（150um）

铜厚

内层铜厚

⅓ - 1 oz

外层铜厚

⅓ - 2 oz

层间对位精度

3mil/3mil(75um/75um)

孔径

最小机械钻孔

≥0.1mm

最小激光钻孔

≥0.075mm

孔径公差

±0.050 mm（2mil）

最大纵横比

8:1

蚀刻公差

±20% 或 ±2mil

阻焊厚度

10-30um（⅓ -1.2 mil）

最小阻焊桥

5mil (125um)

表面处理工艺

沉金、OSP、电金、镍钯金

阻抗公差

±10%

补强

补强类型

PI补强,FR-4补强,STEEL补强,PET补强

补强公差

手工贴±0.2mm、钢片机贴+/-0.1mm

外形公差

尺寸公差

蚀刻刀模:±0.1mm，激光切割：±0.1mm；钢模:±0.05mm

FPC R角

≥0.2mm

 金手指公差

±0.05mm

特殊工艺

软板金手指、贴各类补强、贴电磁屏蔽膜、贴各类背胶