景硕拟砸325.5亿新台币扩增ABF载板产能
时间：2025年12月29日
台商印刷电路板厂商景硕科技于12月下旬宣布，其董事会已批准追加约新台币325.5亿元（约合1.037亿美元或7.27亿人民币）的资本支出，用于扩充其位于桃园杨梅六厂的ABF载板产能。 此项投资是公司两到三年扩产计划的一部分，预计每月将增加约1000万片ABF载板产能。待新产线于2027年投产后，ABF总产能将提升至约每月5000万片。设备安装计划于2026年进行。 此次扩产将利用杨梅厂区的第二栋厂房，而现有厂房目前已是满载生产状态。景硕表示，该厂区仍有剩余土地可供未来进一步扩产。 包含此次新批准的预算，景硕2026年的资本支出总额预计将达到新台币700至800亿元（约合2.23-2.55亿美元或15.6-17.9亿人民币），投资将主要集中于ABF产能扩充与制程优化。 目前，公司ABF载板的产能利用率维持在80%以上，而BT载板的产能利用率约为75-80%。景硕表示，短期内工作重点将聚焦于提升良率与制程稳定性，以支持高端产品生产。 原材料供应限制仍是一大挑战，低膨胀系数（low-CTE）玻纤布的供应依然紧张，导致部分高端产品出货将延至2026年。景硕预期，得益于下一代计算及云端相关需求，ABF载板明年仍将是主要的增长动力，而BT载板出货量预计将保持稳定。
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