韩国大邱市启动AI加速器PCB自主制造项目 ISU Petasys扩张高层板产能
时间：2025年12月17日
据12月17日消息，韩国大邱广域市政府宣布，将推动一项为期四年的"AI加速器用超高层PCB自主制造及智能生产技术开发"项目，项目期从2025年12月至2029年12月。该项目总投资约104.34亿韩元（约合人民币5000万元），其中国家资助586亿韩元，大邱市政府出资180亿韩元，民间参与方出资277.4亿韩元。 韩国上市公司、高层印制电路板领域的领先企业ISU Petasys（KOSPI: 007660）是该项目的重要参与方。在该项目下，ISU Petasys将把自主制造技术直接应用于AI加速器PCB的生产线并进行现场验证。超高层PCB指的是超过30层的多层板，AI和高性能计算应用对此类板卡的需求日益增长。 该项目的核心是构建基于AI的自主制造系统。通过开发标准化的工艺数据模型并引入AI算法，项目旨在实现工艺缺陷预测、设备异常检测以及最优制造条件的自动生成。其宣称目标是将生产效率较目前水平提高20%以上，同时加强多品种小批量生产能力，并加快新产品开发速度。 大邱市政府官员表示，该项目旨在帮助该地区在AI加速器用超高层PCB领域掌握世界一流的自主制造技术。随着ISU Petasys不断积累制造专有技术和产线数据，该项目也有望促进该地区AI企业与制造企业之间更紧密的合作。大邱市的目标是逐步建立一个具有全球竞争力的自主PCB制造生态系统。 另据相关动态， 11月27日，大邱市近期在市政厅大楼与ISU Petasys签署了一项503亿韩元的投资协议。根据协议，将在达城第二产业园区内新建一座专门用于高层多层板钻孔工艺的工厂。这项投资反映了ISU Petasys为应对生成式AI和云计算快速扩张所驱动的高层及超精密PCB需求激增，同时提升高难度钻孔工艺能力的战略。 此次新项目是在该公司此前于达城第一产业园区大规模投资建设第五工厂之后进行的。此次，ISU Petasys将在约34,866平方米的场地上建设新设施，并计划利用场地上的现有建筑安装钻孔设备。初步量产定于2026年1月开始，产能将通过上半年内的额外建设分阶段扩大。 一旦新工厂完工，ISU Petasys预计，结合扩建的第五工厂，其交付竞争力和生产效率将得到显著提升。公司预计这些投资可能助其到2030年实现约1.5万亿韩元的营收。此次扩张也有望加强与合作伙伴企业的合作，为地区经济发展和更强劲的产业价值链做出贡献。 ISU Petasys首席执行官崔昌福表示，公司旨在高层PCB市场保持世界级的技术和质量，巩固其全球领导地位，并通过与本地合作伙伴的合作和创造就业机会为区域经济增长做出贡献。大邱市经济事务副市长表示，市政府将提供全面的行政和政策支持，帮助ISU Petasys进一步巩固其在AI相关半导体和PCB技术领域的全球领导者地位。
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