PCB沉金与镀金的区别是什么？
时间：2025年12月17日
PCB沉金与镀金是用于提升印刷电路板（PCB）耐用性和性能的表面处理技术。这些工艺涉及在PCB表面涂覆一层薄薄的金层，相比传统的PCB表面处理，具有多项优势。什么是PCB沉金板？
所谓PCB沉金工艺，是指通过化学氧化还原反应的方法形成一层镀层，该层通常较厚，是一种化学镍金层沉积方法，可以获得较厚的金层。PCB沉金，也称为化学浸金（ENIG），是一种通过化学沉积在PCB表面施加薄金层的工艺。该工艺需要将PCB浸入含有络合剂和还原剂的化学溶液中。当PCB通过溶液时，金离子与络合剂发生反应，导致金离子从Au3+还原为Au0。金离子附着在PCB表面，形成均匀的金膜。
什么是PCB镀金板？
PCB镀金也称为“电镀金”、“电镀镍金板”、“电解金”、“电金”和“电镀镍金板”。镀金分为软金和硬金，硬金用于金手指类PCB产品。其原理是将镍和金（俗称金盐）溶于化学溶液中，将电路板浸入电镀缸并接通电流，在电路板的铜箔表面生成镍金镀层。电镀镍金因其镀层硬度高，更耐磨损。
PCB沉金与镀金的主要区别：沉金的厚度比镀金厚，沉金表面比镀金更金黄，从板面外观上，沉金更能令客户满意。沉金与镀金形成的晶体结构不同，沉金比镀金更容易焊接，在焊接过程中不易产生焊接不良。与镀金相比，沉金的晶体结构更致密，不易氧化。随着精密产品的线路越来越精细，部分线宽和间距已低至3密耳（mil），对于高精度板的镀金工艺而言，容易产生金丝短路。沉金板仅在焊盘上有镍金，不会出现金丝短路问题。而且，线路上的阻焊层与铜层结合更牢固，在制作数据补偿时，工程对间歇时刻不产生任何负面影响。对于要求较高的高频板，沉金板的平整度更好，组装后不会出现黑垫现象。更重要的是，沉金板的平整度和存放寿命均强于镀金板。总之，PCB沉金与镀金是两种常用的表面处理技术，旨在提升PCB的耐用性和性能。这两种工艺都具有多项优势，包括增强的耐腐蚀性、良好的导电性和可焊性。工艺的选择取决于具体的应用要求和期望的表面处理效果。
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