1.  产品图片展示:

2.  产品参数一览:

蓝牙耳机Blue Tooth Earphone
层数Layers：6L
结构 Stack up：2R+2F+2R
板厚Thickness：0.8mm
铜厚Copper Thickness：1/3mm
最小孔径Min. hole size：Blind Via 0.1mm
表面处理Surface finish：ENIG
产品用途Application：Consumer Electronics
工艺难点Difficulties：HDI、飞尾结构、软板阻焊、钢片补强

层压示意图：

3.   制造流程：
主流程：
FCCL开料->钻孔->黑孔->电镀->内层线路->Coverlay贴合->软板防焊->棕化->组合->压合->镭射钻孔->填孔电镀->树脂塞孔->电镀->外层线路->防焊->软硬板开盖->化金->钢片贴合->UV镭射软板外形->电测试->成型->FQC
覆盖膜流程：
开料->覆盖膜成型->辅料贴合->组合
硬板芯板流程：
开料->钻孔->内层线路->棕化->组合

     4.   制造难点：
a. 内层软板防焊工艺；内层软板开窗超Cover lay贴合公差，需采用软板防焊油墨制作，工艺上需考量防焊后外层压合受热与受力。并实现内层软板化金工艺设计。
b．此版补强片较多，贴合容易偏位，通过设计优化贴合治具改善此问题。软板部分连接未易折断，通过调整参数，克服此问题
c. HDI盲孔设计，采用一阶HDI＋VOP工艺，镭射盲孔后需进行电镀填孔，树脂塞孔工艺，满足产品设计信号稳定之要求。
d.钢片阻值要求，产品设计对钢片与FPC有导通网络要求，通过材料选型与压合工艺优化实现低阻值与稳定性要求。

    5.    产品用途
消费电子3C类-蓝牙语音模块PCB。此板用在真无线蓝牙耳机中。其中钢片部分，负责用户按压，调控音量。中间IC部分负责蓝牙信号接收。通过立体弯折将电源包裹与软硬结合板外形内，实现产品精密细小结构组装。