新闻资讯 摄像模组软硬结合板是一类加工难度非常大的软硬结合板类型。主要是由于这类软硬结合板的COB PAD开窗和COB PAD之间的间距非常小（通常为2mil-3mil之间），并且这类软硬结合板的表面处理通常为镍钯金工艺。镍钯金工艺对油墨以及线路的攻击性比较大，导致侧蚀难以管控。所以生产该类型软硬结合板要解决两个方面的难题：
（摄像模组软硬结合板）
1、细密线路的蚀刻
前面有讲到，该类型软硬结合板COB PAD尺寸非常小。在生产该类型线路板线路曝光工序一定要用LDI曝光机生产，它比传统的COB PAD曝光机解析度更高（极限解析度为40um，传统CCD曝光机为75um），这样可以在很大程度避免由于曝光带来的偏位问题。
线路蚀刻需要采用真空蚀刻机蚀刻，这种蚀刻机能在蚀刻的同时将废液吸走，避免药水在蚀刻线路的同时造成侧蚀，影响线路蚀刻的公差。
（COB PAD蚀刻不均匀）
2、阻焊侧蚀管控
阻焊油墨需要选择颗粒度细腻的油墨（推荐使用PSR-4000、PSR-8000系列油墨）。当我们把线路板放大到足够的倍数后，可以发现表面油墨是存在非常多气孔，这是由于油墨颗粒大导致的。出现这种问题对这种小IC间距的线路板而言是非常致命的，因为它会导致在表面处理工序（镍钯金）时出现很高比例的渗镀现象（甚至是整批报废），从而导致线路之间出现短路。
更小颗粒度的阻焊油墨能有效降低表面处理时渗镀的比例，从而提供产品的良率。
以上两个方面是该类软硬结合板的要点。
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