1.       软硬结合板应用领域

手机摄像模组，电池保护板，储存类，无人机，医疗类，工业控制，航天航空，光模块连接，高频高速传输，通讯类

 

2.       软硬结合板常见叠构

1）  单张软板-对称结构-软板在内层

2）  多张软板-压合结构-软板在内层

3）  多张软板-Air gap结构 -软板在内层

4）  上下非对称结构-软板在外层

5）  HDI结构-软板在内层

 

3.软硬结合板常见物料：

1)软板基材（FCCL):

软性铜箔基材（ 英文缩写 FCCL：Flexible Copper Clad Laminate），又称为：挠性覆铜板、柔性覆铜板、软性覆铜板，FCCL是挠性印制电路板（Flexible Printed Circuit board/FPC）的加工基材。

大致分为有胶基材和无胶基材

 

 

2)纯胶（Adhesive）：

纯胶又称AD胶，是多层软板生产中的主要材料之一，主要成分为树脂，目前在线路板行业中常用的有环氧树脂和丙烯酸树脂两大体系

 

作用：多层软板之间的粘接材料

 

特点：因改变树脂分子的结构，纯胶一般具备弯折特性。

 

组成：环氧树脂或丙烯酸树脂。

 

3)电磁波屏蔽膜（EMI)

电磁波屏蔽膜又称EMI,主要用于通讯终端等电讯类产品上。它是将外界的电池场通过导电层直接导入到RP及FPC产品的电地层，避免电磁波影响到线路板的信号层的信号传输

作用：屏蔽电磁波，保证信号传输质量

组成：聚氨脂绝缘层及导电胶粘层

 

4)补强材

补强材在RP、FPC产皮上的作用就是增加产品的硬度、厚度，方便打件厂及装配厂生产安装。

补强材按材质分类大致有：PI、FR4、钢片、陶瓷片等几类。

 

5)离型膜：

离型膜是指表面具有分离性的薄膜，离型膜与特定的材料在有限的条件

下接触后不具有粘性，或轻微的粘性。

 

作用：保持软板、硬板不粘在机台、工装上。

组成成分：将塑料薄膜（PET材质）做等离子处理,或涂氟处理,或涂硅

         （silicone）离型剂于薄膜材质的表层上 。