软硬结合板新品发布-仁创艺本厂型号：FCG609001B0S
时间：2024年12月24日
1. 产品图片展示:
2. 产品参数一览:工业相机层数Layers：12L板厚Thickness：1.6mm铜厚Copper Thickness1OZ（CU35/PI100）最小孔径Min. hole size：0.2mm表面处理Surface finish：ENIG产品用途Application：Industrial control工艺难点Difficulties 侧边金属槽，高多层压合，层压示意图：
3. 制造流程：主流程：FCCL开料->钻孔->内层线路->Coverlay贴合->棕化->组合->压合->全板电镀->外层线路->图形电镀->碱性蚀刻->防焊->机械控深开盖->化金->文字->UV镭射软板外形->电测试->成型->FQC覆盖膜流程：开料->覆盖膜成型->辅料贴合->组合硬板芯板流程：开料->钻孔->内层线路->棕化->组合NF PP流程：开料->PP成型->组合4. 制造难点：a．材料选型，工业控制类，选用杜邦AP系列材料PI 100um，铜厚35um；高TG NF PP+core板材料选型。b．高多层NF PP压合工艺，NF PP厚铜压合填胶工艺，开盖结构设计。c．多组差分、单端阻抗工艺设计；同层软板与硬板阻抗不同构型设计。d．侧边金属槽工艺，采用碱性蚀刻流程改善金属毛刺问题 。e．防焊黑油密集BGA（0.25mm）工艺。f. 正反激光+机械控深工艺，满足厚盖片开盖设计。5. 产品用途工业相机类视觉系统，应用于高清、精密、动态图像采集及智能识别系统。此板BGA位置含摄像采集处理芯片、记忆体芯片。通过立软硬板弯折设计实现动态控制，立体结构组装。
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