软硬结合板新品发布-仁创艺本厂型号：F6G336186A0S
时间：2024年12月24日
1. 产品图片展示:
2. 产品参数一览:工业控制层数Layers： 6L板厚Thickness： 0.9mm铜厚Copper Thickness：1/2OZ最小孔径Min. hole size： Laser via 0.1mm表面处理Surface finish： ENIG产品用途Application：Industrial control工艺难点Difficulties：HDI，POFV工艺，多区域开盖，点胶工艺层压示意图： 
3. 制造流程：主流程：FCCL开料->钻孔->内层线路->Coverlay贴合->棕化->组合->压合->镭射钻孔->钻孔->填孔电镀->外层线路->图形电镀->碱性蚀刻->防焊->机械控深开盖->化金->文字->UV镭射软板外形->电测试->成型->点胶->FQC覆盖膜流程：开料->覆盖膜成型->辅料贴合->组合硬板芯板流程：开料->钻孔->内层线路->棕化->组合NF PP流程：开料->PP成型->组合4. 制造难点：a． 厚铜（铜厚1OZ）NF PP压合工艺，解决压合厚铜填胶问题点胶工艺，需解决高温装配，与软硬板弯折柔软度。材料选型，高可靠性3M AB胶。b．软硬板HDI填孔工艺，树脂塞孔POFV工艺，软硬板由于板面结构不平整，需解决选型镭射盲孔加工方式，DLD或conform mask。树脂塞孔刷减刷工艺。c．多组差分、单端阻抗工艺设计；同层软板与硬板阻抗不同构型设计。d．多处开盖设计，优化开盖方式，提高开盖效率与良率。5. 产品用途工业智能控制板，应用于高精密传感器，将采集数据反馈于仪表。多区域软板设计，实现产品立体组装。
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