电子与AI需求强劲，美国PCB市场2033年有望突破340亿美元

时间：2025年11月18日

美国PCB市场受电子与人工智能需求推动，预计2033年达342亿美元
研究机构ResearchAndMarkets.com近日发布《美国印刷电路板市场报告（2024-2033）》。报告指出，美国PCB市场规模预计将从2024年的235.8亿美元（约合1674亿元人民币）增长至2033年的342亿美元（约合2427亿元人民币），2025-2033年间复合年增长率达4.22%。

市场增长主要得益于电子产品需求激增、电动与自动驾驶汽车产量提升、柔性/高密度PCB技术进步，以及5G、人工智能、云计算和可再生能源系统领域投资加大。

电子、汽车与人工智能领域蓬勃发展推动PCB需求创新高。

关键挑战：供应链风险与全球竞争

尽管前景乐观，但美国PCB市场仍面临结构性挑战。制造商严重依赖进口材料，如覆铜板、铜箔和特种化学品。地缘政治紧张、自然灾害或航运中断都可能推高成本、延误生产并削弱供应链稳定性。

来自海外低成本PCB供应商的激烈竞争，也迫使美国制造商向价值链上游转移。本土生产商必须持续投资于研发、自动化和质量控制，这推高了运营成本，对规模较小的公司构成了挑战。

区域市场：加利福尼亚、德克萨斯、纽约和佛罗里达引领增长

消费电子领域仍是PCB需求的主要推动力。可穿戴设备、笔记本电脑、平板电脑和智能手机需要日益高密度和小型化的电路。智能家居设备和在住宅、商业及工业领域物联网应用的扩展，进一步加速了对多层板的需求。

汽车行业，尤其是电动汽车和新一代自动驾驶平台，持续提振美国PCB用量。现代车辆需要复杂的电路板来支持高级驾驶辅助系统（ADAS）、信息娱乐系统、电源管理系统以及传感器集成。随着电气化进程推进，单车所需的PCB数量正稳步增长。

5G网络的部署和AI驱动应用的快速普及，同样需要能够处理大量数据且信号损失最小的高速、高频PCB。从数据中心到工业自动化，这些技术都要求更精密的电路板设计和更高的可靠性。

航空航天、国防和可再生能源项目也同样推动着对先进电子系统的持续投资，为PCB行业的长期发展提供了支撑。

区域市场概况：加州、德州、纽约州与佛罗里达州引领增长

加利福尼亚州凭借硅谷的电子与半导体生态体系，依然是全美最大的PCB区域市场。德克萨斯州紧随其后，其增长由工业电子、航空航天及电动汽车制造驱动。纽约州在数据中心、电信、金融科技和国防电子领域的需求持续强劲。佛罗里达州则在航空航天、医疗设备和机器人领域持续扩张。

近期行业动态

2025年8月，领先的材料供应商Ventec International宣布投资1700万美元（约合1.207亿元人民币），于2026年在泰国新建一座工厂，以增强对美国及亚洲汽车和航空航天客户的支持。

2025年7月，美国主要制造商TTM Technologies收购了位于威斯康星州欧克莱尔市的一处75万平方英尺的厂址，并在马来西亚槟城获得了额外土地，以扩大用于数据中心网络应用的先进PCB生产。

2025年6月，全球电子制造巨头Jabil公布了一项为期数年、总值5亿美元（约合35.5亿元人民币）的投资计划，旨在扩大其在美国的云计算和人工智能数据中心硬件制造产能，相关生产预计将于2026年中期启动。

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