大崎电路科技成功研发高精度过孔仿真技术 支持下一代AI数据中心1.6Tbps级高速PCB
时间：2025年11月19日
日本领先PCB制造商大崎电路技术（多元化企业大崎集团子公司OKI）于11月17日宣布，成功研发面向新一代AI数据中心的高精度高频过孔仿真技术，该技术适用于1.6Tbps级（约每秒200GB）高速传输PCB。这项创新解决方案能实现对日益复杂多层PCB过孔特性的精准控制，有效帮助客户缩短开发周期及量产导入时间。 直面高速传输PCB的技术挑战
随着生成式AI系统快速发展，市场对高容量、高速AI芯片、服务器及数据中心的需求激增。这些系统所需的PCB结构层数持续增加，架构日趋复杂，导致传输损耗和信号反射问题加剧，成为维持高速信号完整性的主要障碍。 在多层PCB中实现层间电气连接的过孔尤为关键。在超高速数据传输使用的高频环境下，过孔会形成结构不连续性，显著影响信号行为。因此，精确控制过孔阻抗至关重要。然而当频率超过50GHz时，传统建模方法难以准确反映工艺偏差和高频材料特性，导致仿真结果与实际测量数据脱节，形成重大设计可靠性挑战。 新型3D电磁建模实现精准关联仿真
为解决这些难题，大崎电路技术开发了基于先进3D电磁场仿真的高精度过孔建模方案。在制造启动前，即可根据仿真数据全面优化过孔形状、尺寸和工艺容差，并依据公司自有产线能力进行验证。 该技术获得大崎独有的专业数据库支持，该数据库源自多年积累的最终尺寸、工艺偏差及材料物理特性评估数据。通过将数据库与3D电磁分析工具结合，大崎成功实现了仿真数据与实测数据的紧密关联，确保实际硬件具备高度可靠的信号完整性表现。 应用于高密度AI服务器级多层板 大崎表示该技术将直接应用于内部PCB开发流程，特别针对数据中心服务器使用的多层3D结构电路板。随着AI驱动设计推动PCB架构向更多层数发展，这项仿真能力可帮助工程师可视化噪声、验证结构选择，显著提升设计效率。
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