硬板-软板、补强软板还是软硬结合板？
时间：2025年11月21日
在最近接受Design007杂志执行编辑Andy Shaughnessy的采访中，
他向我问及软硬结合板及其近期兴起的热度。这似乎是一个深入探讨该主题并厘清软硬结合板、补强软板以及我称之为软硬结合板之间区别的绝佳机会。原型：软硬结合板 软硬结合技术多年前是为军事和航空航天应用而开发的。但近年来，软硬结合板变得越来越流行。例如，打开一部手机，其内部电子元件很可能就安装在软硬结合板上。 如果您不熟悉这项技术，软硬结合板是刚性印刷电路板（FR4硬板）和柔性电路（FPC）的结合体。制造软硬结合板时，将FPC软板压合在刚性PCB设计的层之间，从而使柔性区域暴露出来，以便弯曲。在大多数情况下，刚性区域用于放置元件。刚性区和柔性区中的过孔/通孔就像普通的多层电路解决方案一样进行对准和电镀，从而创建一个混合的、一体化的集成解决方案。 产品设计师们正在认识到软硬结合板的优势：
更密集的PCB封装：消除了互连接口，为PCB设计师提供了更大的灵活性和空间。由于板上的元件越来越多，PCB的实际可用面积变得非常宝贵。 更密集的系统封装：这迫使设计师采用3D解决方案。软硬结合板是完美的解决方案，因为它能在封装内容纳更多东西。 简化组装：这意味着提高了可靠性，并且采用一体化安装，取代了连接器、线缆和/或额外的柔性跳线。这一切都等同于更低的整体制造成本。 充分利用材料：能够在一个集成封装中同时利用PCB和FPC的材料（例如：电测屏蔽膜EMI，各类补强材料，各类背胶等），从而实现高速和信号完整性解决方案，并具备屏蔽特性。
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