为什么长期看，光模块比 PCB 更性感？——兼论电子传输的“物理极限”与“商业终局”
时间：2025年11月22日
在这一轮 AI 硬件浪潮中，PCB（印制电路板）和光模块都是最为受益的核心环节。但我一直持有一个观点：虽然当下都很火，但如果拉长到 5-10 年的维度看，光模块的商业模式和天花板，要显著高于 PCB。 这并非厚此薄彼，而是基于商业模式的底层逻辑和物理学的必然趋势。一、商业模式的本质差异：苦力活 vs. 科技品看懂这两个行业，首先要看懂它们是怎么赚钱的。1. PCB：重资产的“精密加工” PCB 的本质是重资产制造业。如果你看过头部 PCB 厂的财报，会发现一个明显的特征：极高的资本开支（Capex）。 折旧压力大： 扩产需要购买昂贵的压合、钻孔设备。一旦技术迭代（比如从通孔走向 HDI，再到 IC 载板），旧设备往往面临淘汰。 赚辛苦钱： PCB 的定价很大程度上受制于上游覆铜板、铜箔的价格波动。为了维持增长，必须不断把赚来的利润投回去买新设备。这种模式下，企业的自由现金流（FCF）往往承受压力。2. 光模块：高周转的“设计+封装” 相比之下，光模块（尤其是高端 800G/1.6T）更接近科技消费品逻辑。 研发溢价： 光模块的核心在于光电芯片的设计与封装工艺。在每一代新速率（如 400G → 800G → 1.6T）切换的窗口期，先发者拥有极高的定价权，毛利率可以做到 40% 甚至更高。 速度为王： 它的壁垒不在于你有多少台机器，而在于你能不能比别人早三个月搞定英伟达的认证。这种“轻资产、高周转、高爆发”的模式，在资本市场上显然更性感。二、竞争格局的真相：PCB 的“分化”与光模块的“马太效应” 这里需要纠正一个常见的误区：很多人认为 PCB 行业门槛低、格局差。这个观点在 AI 时代是不准确的。 高端 PCB 的格局其实非常稳固。普通的 PCB 确实是红海，但在 AI 服务器和交换机领域，能做的玩家全球屈指可数（如沪电、胜宏、台系金像电等）。 入场券极贵： 进入英伟达或北美云大厂的 Reference Design 需要极长的认证周期。 良率壁垒： 20 层以上的高速 HDI 板，良率稍微低一点，利润就没了。这种极高的工艺壁垒形成了“隐形护城河”。 但在光模块领域，是更为极致的“强者恒强”。光模块直接绑定了计算集群的扩展性。头部厂商因为出货量大，能优先锁定紧缺的上游 DSP 和 EML 芯片，从而进一步挤压二线厂商的生存空间。这是一种更接近“赢家通吃”的格局。三、终局推演：物理学决定的“降维打击”真正决定两者长期命运的，是物理学。1. 铜的极限 PCB 传输的是电信号，介质是铜。随着信号频率越来越高（112G/224G SerDes），铜线的**信号损耗（Signal Loss）**呈指数级上升。虽然我们可以用 M7/M8 这种极低损耗的材料来“续命”，但这只是缓兵之计。2. 真正的杀手：OIO（光互连）与 CPO 未来的终极趋势是 CPO（Co-Packaged Optics）或 OIO —— 把光引擎直接封装在 GPU 旁边，甚至集成进芯片。一旦这一天到来，信号不再需要通过 PCB 长距离传输。 格局生变： 届时，PCB 将失去其最高价值的“高速信号传输”功能，退化为仅提供供电和机械支撑的物理载体。总结 中期看（3-5年）： 高端 PCB 依然是 AI 军备竞赛中不可或缺的“精装修工头”，格局稳固，利润丰厚，是绝对的绩优股。 长期看（5-10年）： 光模块代表的是算力的“血管”。PCB 是在对抗物理学的极限，而光模块是在顺应物理学的方向。当“光进铜退”演进到芯片级互连的那一刻，就是两者估值体系彻底分道扬镳的时候。 投资不仅要看谁现在赚得多，更要看谁在未来的十年里，依然不可被替代。 最后我想说： 这并不意味着现在要抛弃 PCB，相反，在 OIO 技术彻底成熟前，高端 PCB 会经历最后一轮量价齐升的“狂欢”。大家怎么看？
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