韩国三星电机（SEMCO）斩获2026年全年FC-BGA订单 AI需求致全球基板供应趋紧
时间：2025年11月25日
业内消息人士11月21日称，高价值半导体基板的主要供应商三星电机已基本售罄其2026年全年的倒装芯片球栅阵列基板产量。此次激增是由新获得的全球大型科技公司客户的需求迅速上升所驱动，这促使该公司明年最大限度地提高其各工厂（包括其越南生产基地）的产能利用率。 FC-BGA是一种先进的半导体基板，用于固定芯片并以高可靠性传输电信号。它被认为是一种下一代高价值基板，特别适用于日益庞大和耗电的AI加速器。 业内官员表示，三星电机已与主要全球科技公司敲定了明年的FC-BGA供应合同，据报道这些公司包括博通、谷歌、特斯拉、亚马逊和苹果。随着其国内FC-BGA产线已满负荷运转，该公司计划从2026年开始将其越南产线的产能推至峰值，以满足需求。 三星电机一直在通过优先发展AI、汽车用MLCC以及用于AI半导体的高价值FC-BGA基板等下一代增长引擎，来重组其业务组合，摆脱对IT领域零部件的过度侧重。为扩大FC-BGA产出，该公司于2022年在其越南基地投资了约1.3万亿韩元。全球大型科技公司订单推动多年期售罄 供应商表示，面向全球超大规模客户的FC-BGA发货正在加速。需求上升如此之快，据报道，在新增四家主要大型科技客户的支撑下，该公司的FC-BGA产能直至2027年都已被完全预订。 三星电机正将其更多的基板业务转向AI服务器：用于AI应用的FC-BGA在其基板产品组合中的占比在2025年达到40%，预计在2026年将攀升至50%。越南生产基地的转型和产能提升将进一步加强该公司在高端基板领域的竞争力。FC-BGA供应紧张或引发额外产能投资 随着GPU和ASIC生产的加速，全球半导体供应链持续面临严重的FC-BGA短缺。尽管台积电已迅速扩大其CoWoS先进封装产能，但该工艺所需的基板仍然供应不足，这引发了市场对三星电机可能寻求进一步扩张的预期。电子元件行业的一位高管表示："考虑到AI芯片的增长速度以及2027年后FC-BGA需求的持续增加，新增产能的可能性正变得越来越大。"AI驱动基板增长 盈利前景向好除了其核心的MLCC业务外，对FC-BGA基板的强劲需求预计将提振三星电机明年的盈利能力。根据金融数据提供商FnGuide的估算，该公司2026年的营业利润预计将达到1.1501万亿韩元，较今年预估的8891亿韩元增长约29%。 新韩投资分析师Kang-ho Oh表示，预计三星电机2026年营收将同比增长13%，营业利润预计将增长33%——这得益于MLCC营收增长15%以及封装基板销售增长23%。Oh指出："来自全球大型科技公司客户的FC-BGA需求将在明年持续扩大。"
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