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软硬结合板简介
时间：2024年12月24日
线路板按照常规分类:一般可以分为软板和硬板两大类。由于材料技术的提升，以及用户对智能化，微小型化产品的需求。诞生一种全新的线路板类型：软硬结合板。软硬结合板是由软板基材在不同区域与硬板基材相结合（在软硬结合的区域导电图形需要相互连接），再通过控深锣板，激光切割等方式，把覆盖在软板上面的硬板基材去除，裸露出软板基材的一种线路板。生产流程如下图所示： 软硬结合板相对硬板来说，最大的优势是具有可折叠性。能满足在较小区域内弯折组装，有效的减少电子产品体积和重量。软硬结合板相对软板来说，最大的优势是可以提供更多的焊接面积，这样就能保证越来越复杂的电子元器件组装和焊接需求。当然软硬结合板还有其他优点，例如：1. 为焊接元器件提供物理支撑2. 相对软板焊接线材这种方案来说，可以提供更好的电气性能3. 有更好的品质可靠性等等。软硬结合板应用领域非常多，例如：航空，航天，手机，摄像头，医疗设备，数码相机，平板电脑，可穿戴设备，蓝牙耳机，机器人等等，并且我们相信在未来，软硬结合板拥有越来越广泛的应用市场。 但是，任何事物总有两面性，从现阶段来说软硬结合板还是存在一定的缺点。对线路板生产厂家来说，软硬结合板生产工序繁多，生产难度大，良品率较低，所投物料、人力较多。对采购者来说，软硬结合板交付周期太长，且成本比较高，会阻碍最终端的消费者的购买需求量。 所以目前对任何线路板生产厂家来说，如何降低软硬结合板成本，是最迫切需要解决的问题。当然简化生产流程，缩短交付周期，也是非常重要的一环。只有解决这两个难题，软硬结合板才会迎来一个全新的发展时期。
