浅谈：工业级高密度软硬结合板

时间：2024年12月24日

具有精细线路和微孔结构的高密度布线设计的软硬结合板一直没有在航天产品中使用，因为它们被认为在苛刻环境条件下的可靠性不够高，在这种PCB上只能使用传统焊接手段安装终端元件。

不过，目前已经开始在工业和医疗产品上使用既有高密度设计，又具备高可靠性的软硬结合板了。因而新的设计理念和终端产品的安装方法也应运而生。

在这种高密度软硬结合板上，一般线路间距小于100um,孔径小于100um，使用25um厚甚至更薄的无胶薄铜聚酰亚胺覆铜板，铜厚大多为18um甚至更小。采用激光钻孔技术加工微孔，特别是采用积层法工艺中经常使用的激光盲孔技术。（插入：HDI切片图）

相应的，一些高密度、高可靠性的终端装配方法，也用在了这种HDI软硬结合板上，如BGA封装焊接、倒装芯片键合等。

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软硬结合板简介

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