为了满足消费级软硬结合板低成本、高密度的需求，目前已经发展有几种新的加工技术。如图1所示，这种新工艺采用埋孔或者内层的微孔结构来优化内部导体层的空间。加工内层的导通孔工艺和加工双面挠性板的导通孔工艺是一样的。材料方面推荐使用浇铸型或层压型无胶基材，这样可以减少钻污，并保证PCB在多种高温工艺条件下的良好性能。

  采用积层法制作盲孔的技术也能技术也可以用来加工精细的外层，以便腾出空间为导通孔所用。使用积层工艺加工时，推荐选用耐热好的环氧树脂粘结片和无胶板材的组合。

  用二氧化碳激光机在积层外层上制作微盲孔时，采用开铜窗的方法，可以有效提高二氧化碳激光器的加工速率。在最好的情况下，使用二氧化碳激光器，可以在1min内加工出10 000个盲孔。在盲孔电镀前，可以采用等离子体蚀刻的方法去除钻污，以提高孔的可靠性。

  如果内层没有孔，可以使用RTR工艺，这将极大地提高生产效率。不过，如果内存有孔，仍然选用RTR工艺流程，则需要非常高的尺寸精度控制技术。

  在PCB外形加工中，应该使用类似的定位孔冲孔机或冲压机之类的半自动设备。不锈钢制冲压模具也很有效，他们CNC锣板更加具有生产效率，特别是在局部或整体切割方面。不过，模具的形状应仔细设计，以免冲压除的挠折板边缘有裂缝或缺口。

  尺寸精度控制也是实现高制程良率的关键因素。尽管选用了高尺寸稳定性的无胶基材，薄的挠性材料也会在刚挠结合板的多次热处理工艺中发生明显的形变，因此需要仔细考虑每个工艺流程中板子的尺寸变形量，并在不同的工序适当加以补偿，另外选择合适的拼板尺寸，对提高制程良率也很有帮助。