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8层大金面板
8层大金面板

产品展示

8层大金面板

PCB领域 :工业控制-激光器 ; 工艺难点 :沉金面积超过160%
产品详情

层数:8L

类型:PCB

材料要求:TG180

层压结构:FR4+PP

板厚:2.0mm

尺寸:595*196 mm

铜厚:1/1 oz

最小孔径:04mm

最小线宽/线距:5 mil

纵横比:51

阻焊颜色:绿色

表面处理:5u沉金

应用领域:工业控制-激光器

制造难点:沉金面积超过160%

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