层数 8L
板厚 2.0mm
材料要求：TG170
层压结构：FR4+PP（机械盲埋孔）
外层铜厚： 3oz
内层铜厚： 2oz
最小孔径：0.25mm
最小线宽/线距: 5mil
表面处理：沉金
产品用途：伺服器电源板
工艺难点：铜厚3oz+3阶盲埋孔
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特殊板 
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