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双面高速板
双面高速板

产品展示

双面高速板

PCB用途: 光纤通讯模块 ; 工艺难点: 阻抗要求严格,有高频高速要求
产品详情
层数:       2 L
板厚:       1.77mm  
外层铜厚: 1 OZ
内层铜厚: 1 OZ
最小孔径: 0.3mm
最小线宽/线距: 5mil
表面处理: 沉金
产品用途: 光纤通讯模块
工艺难点:   阻抗要求严格,有高频高速要求
 
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