-
如何找你们报价?
2025-02-22
请将Gerber资料和制板要求发送至此邮箱:sales@szrcypcb.com.cn
更多》
-
高密度多层软硬结合板的制造
2024-12-24
尺寸精度控制也是实现高制程良率的关键因素。尽管选用了高尺寸稳定性的无胶基材,薄的挠性材料也会在刚挠结合板的多次热处理工艺中发生明显的形变,因此需要仔细考虑每个工艺流程中板子的尺寸变形量,并在不同的工序适当加以补偿,另外选择合适的拼板尺寸,对提高制程良率也很有帮助。
更多》
-
软硬结合板选材、生产制造流程介绍-干货-推荐阅读
2024-12-24
随着FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
更多》
-
软硬结合板新品发布-仁创艺本厂型号:F6G336186A0S
2024-12-24
工业智能控制板,应用于高精密传感器,将采集数据反馈于仪表。多区域软板设计,实现产品立体组装。
更多》
-
软硬结合板新品发布-仁创艺本厂型号:FCG609001B0S
2024-12-24
工业相机类视觉系统,应用于高清、精密、动态图像采集及智能识别系统。此板BGA位置含摄像采集处理芯片、记忆体芯片。通过立软硬板弯折设计实现动态控制,立体结构组装。
更多》
-
软硬结合板新品发布-仁创艺本厂型号:F4G336187A0S
2024-12-24
智能穿戴系统,应用于人体健康数据信息采集及分析。此板配合人体接触感应智能模组,搭配软硬板实现轻巧方便携带设计。
更多》
-
浅谈:工业级高密度软硬结合板
2024-12-24
在这种高密度软硬结合板上,一般线路间距小于100um,孔径小于100um,使用25um厚甚至更薄的无胶薄铜聚酰亚胺覆铜板,铜厚大多为18um甚至更小。采用激光钻孔技术加工微孔,特别是采用积层法工艺中经常使用的激光盲孔技术。(插入:HDI切片图)
更多》
-
仁创艺软硬结合板生产流程
2024-12-24
软硬结合板是由软板基材在不同区域与硬板基材相结合(在软硬结合的区域导电图形需要相互连接),再通过控深锣板,激光切割等方式,把覆盖在软板上面的硬板基材去除,裸露出软板基材的一种线路板。
更多》
-
软硬结合板简介
2024-12-24
软硬结合板是由软板基材在不同区域与硬板基材相结合(在软硬结合的区域导电图形需要相互连接),再通过控深锣板,激光切割等方式,把覆盖在软板上面的硬板基材去除,裸露出软板基材的一种线路板。
更多》
-
线路板基础知识
2024-12-24
电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等
更多》