韩国三星电机（SEMCO）斩获2026年全年FC-BGA订单 AI需求致全球基板供应趋紧

2025-11-25

业内消息人士11月21日称，高价值半导体基板的主要供应商三星电机已基本售罄其2026年全年的倒装芯片球栅阵列基板产量。此次激增是由新获得的全球大型科技公司客户的需求迅速上升所驱动，这促使该公司明年最大限度地提高其各工厂（包括其越南生产基地）的产能利用率。

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为什么长期看，光模块比 PCB 更性感？——兼论电子传输的“物理极限”与“商业终局”

2025-11-22

在这一轮 AI 硬件浪潮中，PCB（印制电路板）和光模块都是最为受益的核心环节。但我一直持有一个观点：虽然当下都很火，但如果拉长到 5-10 年的维度看，光模块的商业模式和天花板，要显著高于 PCB

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硬板-软板、补强软板还是软硬结合板？

2025-11-21

软硬结合技术多年前是为军事和航空航天应用而开发的。但近年来，软硬结合板变得越来越流行。例如，打开一部手机，其内部电子元件很可能就安装在软硬结合板上。

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超越传统电路板：为何更多国防主要承包商转向软硬结合板以打造更轻量、更可靠的系统

2025-11-21

在一个对每一克重量、每一立方英寸空间和每一个潜在故障点都至关重要的行业里，软硬结合板不仅仅是一种设计演进，更是一项系统级战略。越来越多的大型国防承包商正在重新审视传统的、通过线缆和连接器互连的刚性板卡组装方式，转而采用能将结构刚性与其在受限空间内弯曲、折叠及无缝集成的灵活性相结合的软硬结合板架构

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仁创艺电子2025年度IATF 16949审核圆满落幕

2025-11-19

2025年11月12日至14日，仁创艺电子顺利完成了为期三天的IATF 16949汽车质量管理体系审核。在本次审核中，来自SGS的两位审核老师对公司的市场、工程、生产、采购、行政等多个部门进行了全面评估，并提出了多项宝贵建议。

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大崎电路科技成功研发高精度过孔仿真技术 支持下一代AI数据中心1.6Tbps级高速PCB

2025-11-19

日本领先PCB制造商大崎电路技术（多元化企业大崎集团子公司OKI）于11月17日宣布，成功研发面向新一代AI数据中心的高精度高频过孔仿真技术，该技术适用于1.6Tbps级（约每秒200GB）高速传输PCB。这项创新解决方案能实现对日益复杂多层PCB过孔特性的精准控制，有效帮助客户缩短开发周期及量产导入时间。

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电子与AI需求强劲，美国PCB市场2033年有望突破340亿美元

2025-11-18

报告指出，美国PCB市场规模预计将从2024年的235.8亿美元（约合1674亿元人民币）增长至2033年的342亿美元（约合2427亿元人民币），2025-2033年间复合年增长率达4.22%。

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工信部：严格控制新上技术水平低的单纯扩大产能的印制电路板项目

2025-11-15

工信部公开征求对印制电路板行业规范条件及公告管理办法（征求意见稿）的意见。意见提出，严格控制新上技术水平低的单纯扩大产能的印制电路板项目。

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软硬结合板介绍

2025-03-19

软硬结合板应用广泛，譬如：iPhone等高端智能手机；高端蓝牙耳机（对信号传输距离有要求）；智能穿戴设备；机器人；无人机；曲面显示器；高端工控设备；航天航空卫星等领域都能见到它的身影。随着智能设备向高集成化，轻量化，小型化方向发展，以及工业4.0对个性化生产提出的新要求。软硬结合板凭借其优秀的物理特性，一定能在不远的未来大放异彩。

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软硬结合板常用主材介绍

2025-03-19

软性铜箔基材（ 英文缩写 FCCL：Flexible Copper Clad Laminate），又称为：挠性覆铜板、柔性覆铜板、软性覆铜板，FCCL是挠性印制电路板（Flexible Printed Circuit board/FPC）的加工基材。

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